Мобильные платформы: Tegra 4

Разговор об обновлениях мобильных платформ, пожалуй, начнем с Tegra 4 новой платформы от NVIDIA. Достаточно подробно о ней мы рассказывали в материале посвященном обзору событий нулевого дня выставки, поэтому в рамках этой статьи лишь кратко упомянем основные моменты.

Структура Tegra 4 аналогична Tegra 3 и включает в себя 5 ядер – 4 мощных Cortex-A15 и одно вспомогательное с небольшим потреблением, служащее для решения задач, не требующих большой вычислительной мощности. Максимальная рабочая частота Tegra 4 – 1,9 ГГц. Графическая часть стала 72-ядерной. Максимальное поддерживаемое разрешение дисплеев – 3840х2160 точек (Ultra HD). Для совместимости с LTE-сетями может использоваться опциональный модем NVIDIA Icera i500 Soft Modem.

По заявлению производителя Tegra 4 является самым быстрым мобильным процессором, а в качестве доказательства использовался тест на время рендеринга «25 уникальных сайтов с высоким трафиком».

Еще одно конкурентное преимущество Tegra 4 – поддержка «вычислительной фотографии» (Computational Photography Architecture), представляющей  собой технологию позволяющую объединить для обработки HDR-фотографий вычислительные возможности ядер центрального процессора, графического ускорителя и процессора обработки изображений, что в 10 раз ускоряет процесс создания HDR-фото.

Появление коммерческих устройств на базе Tegra 4 ожидается во втором квартале текущего года.

Мобильные платформы: Qualcomm 200, 400, 600 и 800

В рамках CES 2013 компания Qualcomm представила новое поколение мобильных чипов, которые придут на смену решениям Qualcomm S1 – S4.

Причем, компания представила не только новые чипсеты, но и изменила систему наименований своих мобильных процессоров. Как и в предыдущем варианте, вся процессорная линейка разделена на 4 семейства, но теперь они обозначаются цифрами, ассоциирующимися с производительностью чипов, входящих в то или иное семейство.

Младшее семейство получило индекс 200 и включает в себя решения для устройств начального уровня, представляющие собой «баланс производительности, широких возможностей сетевых подключений и лучшего использования аккумулятора».

Чипы семейства Snapdragon 400 ориентированы на устройства бюджетно-среднего класса, массовые смартфоны и планшеты. В части производительности они будут мощнее представителей семейства Snapdragon 200, но медленнее чем Snapdragon 600. Скорее всего, речь идет о скорости работы на уровне современных представителей линейки Snapdragon S4. Анонс чипов Snapdragon 200 и 400 ожидается в ближайшее время.

Snapdragon 600 – ориентированы на устройства среднего класса (ближе к верхней границе) и обеспечивают производительность, достаточную для «крутых приложений и быстрого web-браузинга», в сочетании с бережным использованием аккумулятора. По оценкам Qualcomm производительность чипов Snapdragon 600 на 40% выше, чем у представителей линейки Snapdragon S4. С технической точки зрения представители семейства Snapdragon 600 получат до 4 ядер Krait 300 с рабочей частотой до 1,9 ГГц, графический сопроцессор Adreno 320 и поддержку памяти LPDDR3. Также в составе чипов Snapdragon 600 будет присутствовать встроенный LTE-модем. Выпускаться Snapdragon 600 будет с использованием 28 нм техпроцесса. Начало массового производства чипов  намечено на 2 квартал текущего года, соответственно, реальные устройства на их основе имеют шансы добраться до прилавков ближе к осени текущего года.

Для топовых смартфонов и планшетов предназначены чипы семейства Snapdragon 800, представляющие собой сочетание 4 ядер Krait 400 с рабочей частотой до 2,3 ГГц с графическим чипом Adreno 330. По информации Qualcomm преимущество чипов Snapdragon 800 над чипами семейства S4 составит до 75%. Рост производительности графического сопроцессора – до двух раз по отношению к Adreno 320. Из спецификаций Snapdragon 800 отметим поддержку 2x32bit 800 МГц памяти LPDDR3 (12.8GBps), LTE (категория 4, до 150 мбит/с), 802.11ac и USB 3.0, беспроводного Miracast HD 1080p, а также дисплеев разрешением Ultra HD (4K) и возможность просмотра UltraHD-видео с частотой 30 кадров в секунду. Выпуск Snapdragon 800, так же как и Snapdragon 600, будет осуществляться с использованием 28 нм техпроцесса. Появление в продаже устройств на базе Snapdragon 800 ожидается ближе к зиме, а отгрузки самого чипа производителям в промышленных объемах начнутся в середине 2013.

Мобильные платформы: Samsung Exynos 5 Octa

Отметилась новым чипом на CES 2013 и компания Samsung, причем в отличие от конкурентов, она представила 8-ядерную систему-на-чипе, получившую имя Exynos 5 Octa.

Чипсет ориентирован на использование в высокобюджетных устройствах. Архитектура – big.LITTLE. Напомню, суть этой архитектуры заключается в совмещении в рамках одной системы-на-чипе ARM-ядер различной архитектуры, что позволяет совместить хорошую производительность в ресурсоемких приложениях и небольшое энергопотребление при решении простых задач. В Exynos 5 Octa используется 4 ядра Cortex-A15 и 4 ядра Cortex-A7. По словам производителя Exynos 5 Octa потребляет на 70% меньше энергии, чем Exynos 5 Dual. Выпускаться Exynos 5 Octa будет по нормам 28 нм технологического процесса.

Графическая подсистема –  PowerVR SGX 544MP3, которая немного уступает по производительности GPU PowerVR SGX 544MP4, используемому в iPad 4. Таким образом, можно предположить, что необходимого по производительности решения на базе Mali в активе Samsung пока нет.

Информация  anandtech.com

По информации производителя, в трехмерных приложениях производительность Exynos 5 Octa примерно в 2 раза выше, чем у существующих решений, в частности чипов Exynos 4 Quad, лежащих в основе Galaxy S III и Galaxy Note II.

Мобильные платформы: MediaTek MT6589

Анонс 4-ядерного чипа от MediaTek состоялся еще в конце 2012 года, а CES 2013 китайская компания TCL (торговая марка Alcatel) привезла смартфон One Touch Scribe X, построенный на этой платформе. Впрочем, в Китае выпуск смартфонов на четырехядерных чипах MediaTek идет уже полным ходом, поэтому отнести эту платформу к новинкам CES нельзя. Однако на расстановку сил на рынке в 2013 году этот чип окажет довольно сильное влияние. Техническая основа платформы – 4 энергоэффективных ядра архитектурой ARM Cortex-A7 с рабочей частотой от 1 ГГц и графический сопроцессор PowerVR Series 5XT. Список поддерживаемого «железа» включает 13 Мп камеры, дисплеи разрешением 1080p, беспроводной стандарт Miracast и запись видео 1080p при 30 кадрах в секунду. В наличии и традиционная поддержка двух активных SIM-карт, а в части стандартов передачи данных – UMTS Rel 8. HSPA+ и китайское TD-SCDMA. «Родная» ОС – Android Jelly Bean. Выпускается чип по нормам 28 нм технологического процесса.

Конечно, по меркам 2013 года характеристики MT6589 отнюдь не флагманские, но главная особенность этого чипа в другом – сочетание достаточно хорошей производительности с энергоэффективностью и относительно невысокой ценой. А собственно, что еще нужно для выпуска телефонов среднего ценового сегмента?

Кстати, в интернете встречались упоминания, что с точки зрении себестоимости MT6589 дешевле двухъядерного МТ6577, а значит, четырехъядерные смартфоны могут появиться и более доступных ценовых сегментах. По тестам  производительности устройства на базе MT6589 набирают свыше 12 тысяч баллов в бенчмарке AnTuTu, что довольно неплохо.

Смартфон Lenovo A820T: 4,5-дюймовый дисплей разрешением 960х540 точек, Mediatek MT6589, 1 Гб ОЗУ, 8 Мп камера и поддержка двух SIM-карт (TD-SCDMA + GSM). Цена в Китае – 999 юаней (4,9 тыс. руб.). Начало продаж ожидается к весне текущего года.

Мобильные платформы: STE NovaThor L8580

Еще один 4-ядерный чипсет, ориентированный на устройства среднего класса, был представлен компанией ST-Ericsson. Архитектура NovaThor L8580 включает в себя 4 ядра Cortex-A9 (с максимальной рабочей частотой до 2,5 ГГц) и графический сопроцессор  PowerVR SGX544. Один из козырей чипа – низкое энергопотребление, при обеспечении воспроизведения FullHD-видео, поддержки дисплеев разрешением до 1920x1200 точек, 20 Мп  основных камер, 5 Мп вспомогательных камер, а так же наличия встроенной поддержки  LTE HSPA+, TD-SCDMA и EDGE. Минимальное напряжение питания, необходимое для NovaThor L8580 – 0,6 В. Еще одна интересная особенность – поддержка двух дисплеев разрешением 960х540 точек. Выпускаться чип будет по 28 нм FDSOI техпроцессу.

Мобильные платформы: Intel Atom Z2580, Bay Trail и Atom Z2420

В завершении разговора о мобильных платформах – Intel Atom Z2580 (Clover Trail+ ), который на CES 2013 приехал в составе смартфона Lenovo K900. Напомню, год назад в рамках CES 2012 публике был продемонстрирован смартфон Lenovo K800, основанный на 1,6 ГГц процессоре Intel Atom Z2460, выполненному по нормам техпроцесса 32 нм. Позднее эта платформа нашла применение и в других устройствах, например, Мегафон SP-A20i Mint. Особого рыночного успеха эти продукты не получили, в первую очередь из-за проблем, возникающих с некоторые программами, в частности, 3D-играми использующими ARM-библиотеки. Да и цена смартфона от «МегаФон» на российском рынке получилась куда выше европейской ($315 против 17990 руб.).

С точки зрения покупателя обновленная платформа Intel более интересна, за счет наличия двух х86-ядер обеспечивающих отличную производительность. По своему позиционированию чип ориентирован на высокобюджетные устройства и аппараты среднего класса. По сравнению с Atom Z2460, для Atom Z2580 заявлен почти двукратный рост производительности. И, судя по появившемся в интернете результатам известного бенчмарка Antutu, Lenovo K900 действительно радует отличной производительностью, показывая результат почти на треть выше, чем у существующих чипов. Максимальная рабочая частота Atom Z2580 может достигать 2 ГГц. Технология изготовления – 32 нм.

Сравнение параметров Lenovo K900 и Samsung Galaxy Note 2. Ожидаемая цена Lenovo K900 - $500 (15,2 тыс. руб.)

Однако, одним Lenovo K900 анонсы от Intel не ограничились – компания презентовала чип «Bay Trail», предназначенный для планшетов работающих под управлением Windows 8 и Android. Из деталей об этом чипе известно то, что он будет построен на базе обновленной архитектуры, получит 4 ядра и будет выпускаться по 22 нм технологическому процессу. В части производительности рост ставит не менее двух раз, относительно текущего поколения чипов Intel (Atom Z2580). Выход устройств на базе этой платформы ожидается в 2014 году.

Еще один чип от Intel нацелен в бюджетный сегмент – Atom Z2420 («Lexington») будет работать на частоте 1,2 ГГц, получит поддержку Hyper-Threading, графический ускоритель Power VR SGX540 GPU, поддержку видео 1080p, а также будет оптимизирован для Android-приложений и быстрого веб-серфинга.

Мобильные платформы: Huawei, AMD

Одним словом, в процессорном плане CES 2013 оказалась довольно насыщенной. У каждой новинки свои преимущества – кто-то самый быстрый, кто-то умеренно быстрый, но экономный и доступный. И подобное разнообразие не может не радовать. Осталось дождаться реальных устройств, чтобы на практике ощутить преимущества (а, может быть, и выявить недостатки) новых платформ.

Кроме того, во второй половине 2013 года ожидается выход системы-на-чипе K3V3 от компании Huawei, основой которого станут 4 ядра Cortex A15 с рабочей частотой до 1,8 ГГц и обновленной графикой Mali, что должно обеспечить хороший рост производительности относительно текущей версии платформы. Выпускаться чип будет по нормам 28 нм технологического процесса. Ожидает переход на более тонкий техпроцесс и чип  K3V2, 28 нм версия которого получит имя  K3V2+.

Также на рынок мобильных систем-на-чипе собирается выйти компания AMD, работающая над Temash и Kabini, SoC на базе 4-ядер архитектуры x86. Анонс представителей этих мобильных платформ ожидается летом или осенью текущего года.

Дисплеи: Gorilla Glass 3

Следующий анонс состоялся до начала CES, но не упомянуть о нем в этой статье нельзя – компания Corning  представила Gorilla Glass третьего поколения. Основной «фишкой» обновленного «обезьяньего стекла» стало использование технологии «Native Damage Resistance», делающей его в 3 раза более устойчивым к царапинам, а сами царапины – на 40% менее заметными. По заявлению руководителей Corning, инженеры компании, изучив связь между свойствами и атомной структурой стекла, смогли придумать новый вид материала, который не такой хрупкий и гораздо меньше подвержен царапинам.

Кроме того, Corning в партнерстве с Atmel работает над изогнутыми сенсорными панелями, основанными на совмещении Gorilla Glass и тонкого гибкого сенсорного слоя, что позволяет выпускать с использованием Gorilla Glass не только смартфоны и планшеты с изогнутыми дисплеями, но и более активно использовать его в бытовой электронике или автомобилях.

Дисплеи: стенд Samsung

В рамках CES 2013 компания продемонстрировала коллекцию мобильных дисплеев, в которую вошли экраны диагональю от 3,97 до 4,99 дюйма обеспечивающие высокую плотность пикселей. Рекордсменом по разрешению стала 4,99 модель, обладающая разрешением 1920х1080 точек, что дает порядка 440 ppi. И, скорее всего, именно этот дисплей будет использоваться в новом флагмане Samsung Galaxy S4, прототип которого также был продемонстрирован в рамках CES, но лишь ограниченному кругу лиц. Технология изготовления – AMOLED (super, plus, возможно, будут еще какие-нибудь дополнения к названию технологии), а главная интрига – будет ли использоваться PenTile, столь любимый Samsung. Выпуск дисплея начнется уже в этом квартале.

Также компания Samsung продемонстрировала гибкие OLED-дисплеи, которые будут выпускаться под торговой маркой YOUM. Вместо стеклянной подложки в гибких дисплеях от Samsung используется тонкий пластик.

Основная идея использование гибких дисплеев в мобильных устройствах – расширение экрана за пределы передней панели устройства. Интерес Samsung и других производителей к гибким дисплеям вполне понятен – возможности увеличивать диагональ дисплеев мобильных устройств подошли к своей физической границе (в районе 5 дюймов), да то многие покупатели считают смартфон с подобным экраном слишком большим, предпочитая 4-дюймовые модели. Всего в рамках CES компания Samsung показала 2 прототипа смартфонов с гибкими дисплеями, разрешение одного из которых составило WVGA (при диагонали 4,5 дюйма), а второго – qHD.

Также компания Samsung продемонстрировала на CES 2013 изогнутые OLED-телевизоры. Впрочем, о коммерческом запуске подобных продуктов Samsung пока не объявил.

Защита от влаги: Liquipel 2.0

В рамках мероприятия Startup Debut 2013 (проходило в рамках CES 2013) компания Liquipel представила обновленную версию своего защитного нанопокрытия, получившего имя Liquipel 2.0. По словам разработчиков, обновленное покрытие Liquipel обеспечивает лучшую защиту от влаги, при этом хорошо пропускает сигналы мобильной и Wi-Fi сетей. В части защиты от влаги Liquipel 2.0 соответствует классу IP-х7 (до 30 минут на глубине не более 1 метра). Кроме самого покрытия, компания представила специальные автоматы Liquipod (размер - 4х4 фута, что составляет примерно 1,21х1,21 метра), которые могут быть установлены в магазинах и других местах для самостоятельной обработки пользователями своих гаджетов. Напомню, ранее для обработки гаджета его было необходимо отправлять в офис Liquipel.

Liquipod

А еще…

Одним из лейтмотивов CES стало повсеместное распространение беспроводных устройств, причем беспроводные интерфейсы пытаются интегрировать везде, где только возможно. Например, компания HAPILABS представила девайс под названием HAPIfork, представляющий собой «умную вилку», которая может контролировать темп, с которым человек потребляет пищу и, при необходимости, подать предупреждающий сигнал. Кроме того, HAPIfork можно подключить к компьютеру и передавать получаемые данные в программу для контроля над весом. Наверняка у вас возник вопрос – «а как же ее мыть?», но здесь все продумано – электронный блок съемный. Запуск полностью беспроводной модели в производство ожидается в 2014 году, а пока можно приобрести USB-версию. Также в активе этого производителя присутствуют и другие аналогичные аксессуары.

Новинка от компании Parrot предназначена для контроля состояния почвы в горшках домашних растений. Новинка получила имя Flower Power и может контролировать влажность почвы, освещенность, температуру и уровень pH в почве. Получаемая информация посредством Bluetooth загружаются в облако (через смартфон), а оттуда – в специальное мобильное приложение.

Из более серьезных устройств отметим внешний накопитель Seagate Wireless Plus, представляющий собой жесткий диск объемом 1 Тб к которому посредством беспроводного интерфейса можно подключить до 8 смартфонов или планшетов, где установлено соответствующее приложение для платформ Apple iOS и Android. Также Wireless Plus можно использовать в роли домашнего хранилища контента, который можно воспроизводить, используя технологии Apple Airplay, DLNA или через специальное приложение для Samsung Smart TV. Помимо беспроводного интерфейса в активе Wireless Plus присутствует возможность подключения через USB 3.0.  Емкости встроенного аккумулятора гаджета достаточно для автономной работы в течении 10 часов. Цена гаджета на российском рынке составит 7,6 тысячи рублей.

В продолжение темы устройств для хранения информации новинка от компании Kingston, которая привезла на CES 2013 флешку. Собственно, такой экспонат от Kingston вполне предсказуем. С другой стороны – разве сейчас флешкой на выставке можно кого-нибудь удивить? Хотя, если на нее, как на представленный Kingston HyperX Predator,  влезает 1 Тб данных – то интерес появляется. Интерфейс – USB 3.0, скорость на чтение – 240 Мбайт/с, на запись – 160 Мбайт/с. Для флешки – неплохо. Основной вопрос – цена, которая пока не объявлена, но известно, что флешка объемом 512 Гб стоит $1750 (53 тысячи рублей), а терабайтная может оказаться заметно дороже (упоминается сумма в $3000, что по текущему курсу составляет около 90 тысяч рублей).

Резюме

Очередной виток конкуренции на мобильном рынке мы увидим уже в феврале этого года, когда ведущие производители представят свои новинки в рамках Всемирного Мобильного Конгресса (MWC 2013, Барселона, 25-28 февраля). Ну а пока можно сделать некоторые предварительные выводы. Во-первых, мобильные устройства во всех сегментах станут мощнее. Более того, судя по последним «процессорным» анонсам 4-ядерные смартфоны появятся во всех ценовых сегментах, за исключением самого бюджетного. И это важно – чем больше 4-ядерных устройств будет на рынке, более охотно разработчики будут оптимизировать приложения под эту многоядерность, а с учетом заметного роста производительности вполне возможно появление приложений, реализующих некие новые функции, связанные с фото, видео и другими ресурсоемкими задачами.

Во-вторых, CES 2013 показала, что возможности экстенсивного развития мобильных дисплеев подошли к своему пределу. При диагонали 5-дюймов разрешения 1080p более чем достаточно, но подобные технологии – это уже сегодняшний день. Удивить подобным дисплеем в новом флагмане вряд ли кого-то удастся, он воспринимается как должное. Да и в части роста диагонали 5 дюймов это своеобразный предел, выше которого выступают лишь фаблеты, которые являются нишевыми устройствами, пусть и завоевавшими популярность. Да и качество изображения радикально улучшить тоже не получится – дисплеи современных телефонов выдают вполне качественную картинку. На мой взгляд, в этом вопросе возможна лишь небольшая эволюция. Возможное направление развития мобильных дисплеев – выпуск гибких экранов, которые «можно расширить за пределы устройства». Честно говоря, я не знаю насколько это удобно – но это однозначно новая «фишка», которая может привлечь внимание.

Чем еще в области «железа» могут привлечь внимание мобильные устройства? На мой взгляд, это функции связанные со съемкой фото или видео, например, реализация функций связанных с HDR-фотографией. Кстати, Nokia обещала представить «очень крутые PureView-продукты», будем надеяться, что этот анонс состоится на MWC 2013. Впрочем, до начала Всемирного мобильного конгресса, ждать осталось уже недолго.