Технологии

02.01. [Технологии] WiFi 6 / MForum.ru
Broadcom обещает чипы с поддержкой WiFi нового поколения во второй половине 2012 года. На смену WiFi 802.11N придет 802.11AC.

11.10. [Технологии] Компоненты: MediaTek Dimensity 1080 5G представлена официально / MForum.ru
Компания MediaTek официально анонсировала мобильную платформу Dimensity 1080 5G. Новинка является развитым Dimensity 1080 с новым процессором обработки изображений.

15.06. [Технологии] Компоненты: На рынке чипсетов MediaTek лидирует в штуках, Qualcomm – в деньгах / MForum.ru
Аналитики Counterpoint Research опубликовали отчет по рынку чипсетов за 1 квартал 2022 года. В объеме глобальных отгрузок мобильных чипов в количественном выражении 38% пришлось на долю MediaTek, что почти на четверть выше доли Qualcomm, составляющей 30%.

02.12. [Технологии] Компоненты: Snapdragon 888 представлен официально / MForum.ru
Новое имя (888 – счастливое число в Китае), новая архитектура, новый модем. Qualcomm приподняла завесу тайны над Snapdragon 888. Чип уже был показан за закрытыми дверями для Asus, Black Shark, Lenovo, LG, Meizu, Motorola, Nubia, Realme, OnePlus, Oppo, Sharp, Sony, vivo, Xiaomi и ZTE. Другими словами, грядут флагманы, их много.

09.07. [Технологии] Компоненты: Snapdragon 865+ представлена официально / MForum.ru
Qualcomm официально анонсировал мобильную платформу Snapdragon 865+. По традиции, версия с «+» является разогнанным вариантом основной платформы, в данном случае Snapdragon 865. Причем, впервые для мобильных платформ частота производительных ядер (Kryo 585 Prime) превысила 3 ГГц. Частота остальных процессорных ядер осталась прежней.

19.05. [Новинки] Компоненты: Чипсет MediaTek Dimensity 820 представлен официально / MForum.ru
Компания MediaTek официально анонсировала чипсет Dimensity 820. Новый чип нацелен на сегмент недорогих смартфонов с поддержкой сетей 5G.

07.05. [Технологии] Компоненты: Официально представлен чипсет MediaTek Dimensity 1000+ / MForum.ru
Компания MediaTek официально анонсировала систему-на-чипе Dimensity 1000+, ставшую улучшенной версией MediaTek Dimensity 1000. Ключевое отличие – поддержка двух SIM-карт для сетей 5G. Кроме того, новинка отличается высокой энергоэффективностью при работе в 5G-сетях.

12.08. [Технологии] Компоненты: 108 Мп сенсор для камер смартфонов представлен официально / MForum.ru
Для следящих за новостями мобильной индустрии, в анонсе 108 Мп сенсора для камер смартфонов нет ничего удивительного. Смартфоны с сенсорами разрешением 48 Мп уже стали привычным делом, а концу года им составят компанию 64 Мп новинки.

11.07. [Новинки] Компоненты: Qualcomm 215 – чипсет для дешевых смартфонов / MForum.ru
Если флагманские чипсеты Qualcomm обновляет ежегодно, то в само низком ценовом сегменте обновлений не было уже давно. Представленный почти 4 года назад Qualcomm 212 базируется еще на 32-битных ядрах Cortex-A7.

19.02. [Технологии] Компоненты: Qualcomm тестирует чипсет QM215 для смартфонов Android Go / MForum.ru
Компания Qualcomm работает над платформой Qualcomm Mobile 215. Новая линейка чипсетов не входит в семейство Snapdragon и нацелена на устройства начального уровня, включая смартфоны с Android Go на борту.

18.07. [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio A Series – чипсеты для смартфонов среднего класса / MForum.ru
Компания MediaTek анонсировала новую серию чипсетов для растущего рынка смартфонов среднего класса. Чипсеты новой серии получат индекс А, став дополнением к P и X сериям, нацеленным на устройства более высокого уровня.

05.06. [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 850 ориентирован на компьютеры / MForum.ru
На Computex 2018 компания Qualcomm объявила о расширении сферы применения своих чипсетов и представила Snapdragon 850, специально разработанный для устройств с Windows на борту. А компания Samsung уже объявила о планах по выпуску компьютеров 2-в-1 на базе этого процессора.

06.03. [Технологии]  Компоненты: Анонсированы GPU Mali G52 и G31 / MForum.ru
Более года назад компания ARM представила графический процессор Mali-G51 предназначенный для систем-на-чипе среднего уровня. Однако, практического использования он так и не нашел, а производители предпочитали применять G71/G72, идя путем наращивания количества ядер. Но это не помешало ARM выпустить очередное обновление своих графических чипов в лице нацеленного на середнячки Mali G52 и Mali G31, адресованного устройствам начального уровня.

18.01. [Технологии] Компоненты: Технология быстрого заряда «48% за 5 минут» будет официально представлена на MWC 2018 / MForum.ru
Современные смартфоны требуют все больше энергии, а аккумуляторы емкостью 3000 мАч уже стали стандартом даже для недорогих устройств. Не менее важно и умение батареи быстро восполнять потраченную энергию.

15.01. [Технологии] Это интересно: ZTE представит 5G-смартфон в 2019 году / MForum.ru
Завершившаяся на днях выставка CES 2018 для многих компаний стала местом, где они заявили о своих планах на ближайшее будущее. Одной из самых актуальных тем этой конференции стала технология 5G.

05.01. [Технологии] Компоненты: Exynos 9810 - чипсет для флагманов 2018 года / MForum.ru
Компания Samsung анонсировала систему-на-чипе Exynos 9810, нацеленную на флагманские устройства 2018 модельного года.

26.12. [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 670 – чипсет для смартфонов среднего класса / MForum.ru
До недавнего времени в смартфонах среднего класса довольно часто можно было встретить чипсет Qualcomm Snapdragon 625. В настоящее время его вытеснил Snapdragon 660, позаимствовавший некоторые интересные функции от чипов флагманской линейки 8хх. Однако уже скоро на смену Snapdragon 660 может прийти Snapdragon 670.

07.12. [Технологии] Это интересно: MediaTek и Qualcomm заинтересованы в Android Oreo Go edition / MForum.ru
MediaTek и Qualcomm, ведущие разработчики мобильных систем-на-чипе, подтвердили заинтересованность в Android Oreo Go edition и заявили о готовности выпускать чипсеты, оптимизированные для этой версии операционной системы.

06.12. [Технологии] Компоненты: Мобильная платформа Qualcomm Snapdragon 845 представлена официально / MForum.ru
Компания Qualcomm официально представила мобильную платформу Snapdragon 845. Ожидается, что именно она станет базой для подавляющего большинства флагманских смартфонов 2018 модельного года. Qualcomm Snapdragon 845, являясь приемником Snapdragon 835, обеспечивает лучшую производительность и энергоэффективность, а также поддерживает виртуальную/дополненную реальность и снабжен элементами искусственного интеллекта.

02.09. [Технологии] Компоненты: Huawei Kirin 970 – чипсет для устройств с искусственным интеллектом / MForum.ru
Компания Huawei официально представила чипсет Kirin 970, который станет «сердцем» флагманских смартфонов следующего поколения. Разрабатывая чипсеты следующего поколения, компания Huawei делает ставку на искусственный интеллект, добавив чипсету модуль нейронной обработки.

29.08. [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio P23 и Helio P30 представлены официально / MForum.ru
Китайская компания MediaTek анонсировала две новых системы-на-чипе серии Helio P – P23 и P30. В модельном ряду производителя новинки дополнят Helio P25, что позволит сформировать сегмент «премиальных устройств среднего класса», подобных Moto G.

27.07. [Технологии] Компоненты: USB 3.2 обеспечит скорость передачи данных до 20 Гбит/с / MForum.ru
Состоялся предварительный анонс интерфейса USB 3.2, обеспечивающего скорость передачи данных до 20 Гбит/с. На текущий момент стандарт все еще находится в стадии согласования и доработки, финальный релиз ожидается в сентябре текущего года на USB Developer Days 2017.

27.06. [Технологии] Компоненты: OmniVision OV16B10 – 16 Мп сенсор с PDAF и zHDR / MForum.ru
Компания OmniVision анонсировала сенсор изображения OV16B10, построенный на базе фирменной архитектуры PureCel Plus-S. Разрешение матрицы составляет 16 Мп, размер пикселя – 1,12 мкм. Целевая аудитория OmniVision OV16B10 – смартфоны верхнего сегмента, новинка может использоваться как в одинарных, так и в сдвоенных камерах.

08.06. [Технологии] Компоненты: Snapdragon 836 – флагман линейки Qualcomm второй половины 2017 года / MForum.ru
Информированные источники утверждают, что Qualcomm работает над новым флагманским мобильным чипсетом, анонс которого состоится во второй половине текущего года. Впрочем это привычная для Qualcomm тактика, в 2016 году ситуация была аналогична.

21.03. [Технологии] Компоненты: Мобильная платформа Qualcomm 205 добавит поддержку LTE-сетей в обычные телефоны / MForum.ru
Компания Qualcomm анонсировала мобильную платформу Qualcomm 205, нацеленную на сегмент классических телефонов (feature phones). Напомню, в модельном ряду Qualcomm на сегмент бюджетных смартфонов нацелена платформа Snapdragon 210, но она не подходит для классических телефонов, сохраняющих популярность на ряде рынков.

10.03. [Технологии] Компоненты: 7 нм чипсет MediaTek получит 12 процессорных ядер / MForum.ru
Несмотря на то, что смартфоны на чипсетах выпускаемых по 10 нм технологическому процессу (Snapdragon 835, Helio X30, Kirin 970, Apple A11 и Exynos 8895) еще не появились в продаже, компания TSMC объявила о планах выпустить систему-на-чипе для мобильных устройств по 7 нм технологическому процессу. Партнером проекта будет компания MediaTek.

08.02. [Технологии] Компоненты: Sony представила первую в мире 3-х компонентную камеру для смартфонов / MForum.ru
Съемка высококачественного замедленного (slow motion) видео является одной из задач, которые камерам современных смартфонов не под силу из-за неспособности ежесекундно захватывать и обрабатывать большое количество кадров. Однако с новым сенсором Sony эта проблема может остаться в прошлом.

10.01. [Технологии] Компоненты: LG Display анонсировала дисплей разрешением QHD + (1440х2880 точек) / MForum.ru
Компания LG Display анонсировала экран для смартфонов с соотношением сторон 18:9. Диагональ экрана составляет 5,7 дюйма, разрешение 1440х2880 точек. Результирующая плотность изображения составляет 564 ppi.

04.01. [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 835 представлен официально / MForum.ru
Как и ожидалось, в нулевой день проходящей в Лас-Вегасе Выставки потребительской электроники CES 2017 состоялся официальный анонс системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 835. Новинка выпускается по 10 нм техпроцессу, а технологическим партнером Qualcomm стала компания Samsung.

29.12. [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 835 замечен в Geekbench / MForum.ru
Известно, что сердцем многих флагманских смартфонов образца 2017 года станет чипсет Qualcomm Snapdragon 835. Анонс самого чипсета ожидается на CES 2017, однако первые результаты бенчмарков уже появились. И они не впечатляют.

08.12. [Технологии] Компоненты: Snapdragon 835 поставил рекорд в AnTuTu / MForum.ru
В интернете появились данные тестов производительности новейшего чипсета Qualcomm. Как и ожидалось, результаты оказались заметно выше, чем у присутствующих на рынке решений.

28.11. [Технологии] Компоненты: 10 нм чипсеты 2017 года - Snapdragon 835 vs Helio X30 vs Kirin 970 / MForum.ru
В 2017 году стандартом для флагманских мобильных систем-на-чипе станет выпуск по технологическому процессу 10 нм. Компания Qualcomm уже представила Snapdragon 835, MediaTek анонсировал с 10-ядерным процессором, а в «утечках» уже появились данные о Kirin 970 от компании Huawei.

23.11. [Технологии] Компоненты: Новая технология позволит заряжать аккумуляторы всего за несколько секунд / MForum.ru
Не секрет, что аккумуляторы являются одной из самых больших проблем для пользователей смартфонов. Причем запас энергии часто кончается в самый неподходящий момент. Ограничен и срок службы самих батарей – со временем реальная емкость аккумулятора снижается, а от одной зарядки смартфон работает все меньше.

20.10. [Технологии] Это интересно: После фиаско Galaxy Note 7 компания Samsung может начать закупать аккумуляторы у LG / MForum.ru
Несмотря на то, что эпопея с Galaxy Note 7 почти закончена, а производитель ведет отзывную компанию, предлагая вернуть деньги в полном объеме или заменить Note 7 на другие смартфоны семейства Galaxy, этот аппарат все еще остается в центре внимания общественности.

18.10. [Технологии] Компоненты: Официально представлен MediaTek Helio P15 с 8-ядерным процессором / MForum.ru
Портфолио компании MediaTek пополнил чипсет Helio P15, представляющий собой обновление Helio P10. В активе новинки присутствуют 8 процессорных ядер я Cortex A53 с рабочей частотой 2…2,2 ГГц, графический сопроцессор Mali-T860 MP2 с рабочей частотой 700…800 МГц, поддержка памяти LPDDR3-933MHz и LTE cat.6 (включая агрегацию двойной несущей).

18.10. [Технологии] Компоненты: Qualcomm анонсировала три новых чипсета среднего уровня: Snapdragon 653, 626 и 427 / MForum.ru
Компания Qualcomm официально представила наследников трех популярных чипсетов для устройств среднего класса. Все новинки вошли в семейство Snapdragon и получили поддержку быстрой зарядки по технологии Quick Charge 3.0. Таким образом, эта флагманская «фича» уже в следующем году может стать стандартом для аппаратов среднего класса.

12.10. [Технологии] Компоненты: Exynos 7 Dual 7270 – 14 нм чип для носимой электроники / MForum.ru
Компания Samsung продолжает перевод своих мобильных систем-на-чипе на технологический процесс 14 нм. Причем, речь идет не только о топовых Exynos 8890 Octa/Exynos 7870 Octa, но и о чипах для устройств начального уровня, например, Exynos 7570 Quad.

28.09. [Технологии] Компоненты: MediaTek анонсировала чипсеты Helio P20, P25 и X30 / MForum.ru
Компания MediaTek официально представила новые чипсеты линейки Helio, в которую вошли системы-на-чипе P20, P25 и X30.

22.09. [Технологии] Это интересно: Цены на дисплеи бюджетных смартфонов выросли более чем на 50% / MForum.ru
DigiTimes приводит любопытные данные, согласно которым цены 4-дюймовых экранов разрешением WVGA и 4,5-дюймовых экранов разрешением FWVGA выросли более чем на 50%, до рекордных уровней. Напомню, подобные экраны в основном применяются в самых дешевых моделях смартфонов.

01.09. [Технологии] Компоненты: Corning Gorilla Glass SR+ - защитное стекло для носимых устройств / MForum.ru
В ассортименте компании Corning появилось защитное стекло Gorilla Glass SR+, которое позиционируется в сегмент носимых устройств. В качестве преимуществ новинки производитель указывает высокую прочность (до 70% превосходства над альтернативными материалами) и улучшенные оптические показатели (до 25% лучше аналогов).

09.08. [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio X30 будет выпускаться по 10 нм техпроцессу / MForum.ru
Компания MediaTek официально анонсировала чипсет Helio X30, который будет оснащен 10-ядерным процессором. Аналогично Helio X20 и X25 новинка получит 3 процессорных кластера, а ее поставки начнутся в следующем году.

31.05. [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon Wear 1100 – система-на-чипе для детских смарт-часов и фитнес-трекеров / MForum.ru
Snapdragon Wear 2100, первая система-на-чипе Qualcomm изначально нацеленная на рынок носимой электроники, была представлена в феврале 2016 года, а на Computex 2016 представлен следующий чип семейства Snapdragon Wear.

16.03. [Технологии] Компоненты: Samsung запускает в производство 256 Гб чипы флеш-памяти / MForum.ru
Чипы флеш-памяти емкостью 256 Гб компания Samsung анонсировала еще в феврале текущего года, а теперь пришло время их запуска в производство. Новые чипы Samsung используют новейший стандарт UFS и смогут конкурировать с SSD-накопителями с SATA-интерфейсом.

08.03. [Технологии] Это интересно: Производительность мобильных платформ выходит на новый уровень / MForum.ru
Популярный бенчмарк AnTuTu опубликовал обновленный ТОП-10 самых производительных мобильных платформ. Конечно, приведенные цифры это лишь результаты синтетического теста, однако общую картину они вполне отражают.

23.02. [Технологии] Компоненты: MediaTek MT2511 станет «сердцем» фитнес-трекеров и другой носимой электроники / MForum.ru
Несмотря на то, что далеко не все оптимистичные прогнозы относительно рынка носимой электроники сбываются, интерес производителей гаджетов к нему достаточно высок. Естественно, что компании выпускающие «железо» не остаются в стороне.

22.02. [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio P20 – на 25% энероэффективнее Helio P10 / MForum.ru
Компания MediaTek анонсировала чипсет MediaTek Helio P20, который станет доступен производителям устройств во второй половине текущего года. Конфигурация этого чипсета включает в себя 8-ядерный процессор с ядрами Cortex-A53 (максимальная частота – 2,3 ГГц), графический ускоритель Mali T880 MP2 и модем с поддержкой LTE Cat.6.

18.02. [Технологии] Это интересно: ReFlex – прототип смартфона с гибким экраном / MForum.ru
Исследователи из голландской Queen’s University Human Media Lab продемонстрировали ReFlex, прототип смартфона с гибким экраном. Изгиб экрана используется для реализации интересных функций взаимодействия пользователя с устройством. Например, удерживая правую сторону дисплея можно пролистывать страницы справа налево, будто вы просматриваете их в обычной книге. Кроме того, изгиб экрана можно использовать для управления скоростью листания страниц.

12.02. [Технологии] Компоненты: Официально анонсированы 8-ядерный Snapdragon 625 / 435 и 4-ядерный Snapdragon 425 / MForum.ru
Компания Qualcomm обновила линейку чипсетов для смартфонов верхней части начального и среднего ценового диапазона. В обновленном модельном ряду Qualcomm появились системы-на-чипе Snapdragon 625 и 435 оснащенные 8-ядерными процессорами и Snapdragon 425 с 4-ядерным процессором. Начало продаж реальных устройств на новых чипсетах ожидается уже во второй половине текущего года.

12.02. [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon Wear 2100 – чипсет для смарт-часов нового поколения / MForum.ru
Компания Qualcomm представила чипсет Snapdragon Wear 2100 ориентированный на сегмент умных часов, где он призван заменить «непрофильный» Snapdragon 400.

03.02. [Технологии] Компоненты: Helio P20 и потенциальный отказ производителей смартфонов от Helio X20 / MForum.ru
Согласно дорожной карте MediaTek, релиз 10-ядерного чипсета Helio X20 состоится в 1 квартале 2016 года. MediaTek Helio X20 включает в себя 2 ядра Cortex A72 с рабочей частотой 2,5 ГГц, 4 ядра Cortex A53 с рабочей частотой 2 ГГц, а также 4 ядра Cortex A53 работающие на частоте 1,4 ГГц. В качестве графического сопроцессора в Helio X20 используется Mali-T800 GPU.

Архив >>