SK Hynix

MForum.ru

SK Hynix

31.12.2022, MForum.ru


Южнокорейский производитель микросхем памяти DRAM / NAND. На 2024 год - третье место в мире по объемом производства чипов памяти после Samsung Electronics и Micron. Основана в 1983 году как Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. С 2001 года - Hynix Semiconductor Inc. В 2011 году переименована в SK hynix. В 2020 году за $9 млрд выкупила бизнес Intel по производству NAND flash (Solidigm в Сан-Хосе, Калифорния).  Читается: "Ск-Хайникс". 

Производства в Южной Корее (M15X - сооружается в 2024 году), Китае (несколько производств, на 2-х фабах был пожар в 2013 году), США (Сан-Хосе, Калифорния, планы в Лафайете, Индиана). 

 

Новости

2024.05.08 Китай. SK Hynix продаст 50% акций своей фабрики в Китае китайскому госпредприятию. Об этом сообщает Reuters со ссылкой на Korea Economic Daily. Речь идет о фабе в Уси, Китай. Южнокорейская SK Hynix согласилась продать почти 50% акций своего контрактного производства, созданного в 2018 году, китайскому государственному предприятию Wuxi Industry Develompent Group Company. Сделка будет состоять из нескольких фаз. Во-первых, SK Hynix System IC продаст 21,3% акций своего подразделения в Уси китайскому покупателю за 205,4 млрд вон ($150,8 млн США). Фабрика при этом выкупит у SK Hynix System IC нематериальные активы на сумму 123,8 млрд вон. А еще 26,8% акций фабрики Wuxi Industry Development Group приобретет за счет допэмиссии акций. Предприятие в Уси изначально строилось как совместное с Wuxi Industrial Development Group. Возможность выкупа акций также предусматривалась заранее, еще в 2018 году. Этой китайской госкомпании принадлежит 33 предприятия полностью или в качестве холдингов, а еще 30 акционерных предприятий, работающих в области передового производства, микроэлектроники, новых материалов, новой энергетики и охраны окружающей среды, а также в области современных услуг.

2024.05.04. SK Hynix анонсировала SSD на 300 ТБ для ЦОД и систем ИИ. Это изделие, как и память HBM компании, предназначена для сегмента высокопроизводительных вычислений. / Overclockers.ru  

2024.05.03 SK Hynix сообщает, что книга заказов на HBM-чипы почти закрыта на 2025 годReuters сообщило, что южнокорейская компания SK Hynix заявила о том, что ее книга заказов на 2025 году уже практически заполнена в части заказов на высокоскоростные чипы памяти HMB (12-слойные HBM3E). Любопытно, что речь идет о чипах, образцы которых компания еще только начнет рассылать в мае 2024 года, а их массовое производство начнется лишь в 3q2024. Гендиректор компании Квак Но Чжун ожидает, что рынок HBM продолжит расти по мере увеличения объемов обрабатываемых данных и роста моделей ИИ. «Ожидается, что годовой рост спроса составит около 60% в среднесрочной и в долгосрочной перспективах».

2024.04.24 SK Hynix инвестирует $3,86 млрд в производство чипов DRAM в Корее. В апреле 2024 года стартует сооружение нового фаба M15X компании SK Hynix в Южной Корее с планами запуска массового производства к ноябрю 2025 года, сообщает Reuters. Планируется расширение производственной базы в части производства DRAM с упором на HBM. Это часть общих инвестиционных планов компании SK Hynix, которые составляют более 20 трлн вон (не вполне ясно в течение какого срока). В SK Hynix прогнозируют рост рынка HBM-чипов более, чем на 60%. 

2024.03.26 SK Hynix планирует инвестировать $4 млрд в Индиане, СШАОб этом решении компании сообщает Reuters со ссылкой на Wall Street Journal. Компания планирует сооружение фабрики в Лафайете, Индиана, с планами запуска объекта в эксплуатацию в 2028 году. Ожидается, что это будет фабрика по производству корпусов для микросхем и упаковке чипов - корпусированию. Окончательное решение не принято, подчеркивает SK Hynix.
Если проекту суждено реализоваться, то в Индиане будет создано от 800 до 1000 новых рабочих мест.
SK Hynix в 2022 году сообщила о планах инвестировать в развитие $15 млрд. Эти средства планируется потратить на программы исследований и разработок новых технологий, эксперименты с различными материалами, а также на развертывание производства по упаковке и тестированию в США. Тогда заявлялось, что серийное производство на новой фабрике может начаться в 2025 году. Теперь мы в 2024 году и сроки уехали даже не на 2027, а сразу на 2028 год. За это время планы компании могут поменяться еще не раз.

2024.03 В марте 2024 года SK Hynix, второй по величине производитель микросхем памяти в мире, начала массовое производство чипов памяти HBM3E - памяти с высокой пропускной способностью следующего поколения. Считается, что основным потребителем этой памяти выступит NVidia.

2023.06.11 SK Hynix объявила о завершении разработки технологии выпуска памяти 1b нм - 5-го поколения чипов DDR5, выпускаемых по техпроцессу 10нм. Новые модули уже начали тестировать для использования в платформах Intel Xeon Scalable. Планируется доступность новой памяти, как для серверных, так и для потребительских рынок. Массовое производство должно начаться в 2H2023. Samsung, напомню, приступил к массовому производству DDR5 DRAM 12нм, сообщив об этом 30 мая. Как ожидается, оперативная память на DDR5 10нм 1b нм обеспечит скорости до 6.4 Гбит/с и, что еще важнее, будет потреблять на 20% меньше энергии, что важно для владельцев ЦОД и соответствующих устройств. Ожидается также появление памяти HBM3E в которых новые чипы дадут скорость до 8 Гбит/c на контакт, но это уже в 2024 году. 

2023.03.17 SK Hynix показала прототип памяти TLC 3D NAND с более 300 слоев и повышенной пропускной способностью - до 194 Мбит/с на чип. 1.В Vccq. Плотность размещения ячеек - 20 Гбит/кв.мм (у 238-слойной - 11,55 Гбит/кв.мм). Компания разрабатывает память и с большим, чем 400 числом слоев. 

2023.02.01 Корейская SK Hynix показала убыток $1,4 млрд в 4q2022. В компании связывают это с глобальным спадом спроса на полупроводниковые компоненты, особенно на память. У компании на 37.8% сократилась выручка в 4q2022, а за 2022 год на 44% снизилась операционная прибыль, несмотря на рост выручки на 4% год к году. Чистая прибыль в итоге сократилась на 75% до 2,4 трлн вон (~$2 млрд).

В итоге руководство компании намерено в 2023 году сокращать расходы и инвестиции, чтобы минимизировать влияние спада. Сокращение будет значительным, инвестиции урежут более, чем на 50% относительно прошлогодних 19 трлн вон ($15,6 млрд).

Немногим лучше выглядят операционные показатели Samsung, операционная прибыль которого снизилась почти на 70% в 4q2022 год к году, но в отличие от SK Hynix, в Samsung не намерены снижать инвестиции по сравнению с прошлым годом, когда они составляли 53,1 трлн вон (~$44 млрд).

Кризис для производителей чипов памяти еще и близко не завершился. Ожидается, в частности, что производители серверов снизят свои закупки памяти DRAM. Это, в свою очередь, связано с тем, что четыре глобальных поставщика облачных услуг из США сокращают закупки серверов в 2023 году. Все это может привести к снижению цен на микросхемы памяти вплоть до 20-25% относительно цен четвертого квартала 2022 года. / asia.nikkei.com 

2022. Компания SK Hynix планирует в 2023 году строительство фабрики в США с планами запуска серийного производства в 2025 году. Объем инвестиций - $15 млрд.  

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

11.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: Intel, возможно, получит все High-NA EUV сканеры, произведенные ASML в 2023-2024 году / MForum.ru

09.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Бизнес японской Towa Corp. растет на интересе к ИИ / MForum.ru

26.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK Hynix планирует инвестировать $4 млрд в Индиане, США / MForum.ru

19.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK Hynix готов к поставке первой партии чипов памяти следующего поколения для систем ИИ / MForum.ru

18.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

20.12. [Новинки] Слухи: HMD Global работает над смартфоном под кодовым названием «Orka» / MForum.ru

20.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые характеристики Vivo Pad 4 Pro / MForum.ru

19.12. [Новинки] Анонсы: Poco C75 5G доступный 5G-смартфон на Snapdragon 4s Gen 2 / MForum.ru

19.12. [Новинки] Анонсы: Poco M7 Pro 5G — 5G-смартфон за 15 000 рупий / MForum.ru

18.12. [Новинки] Анонсы: Moto G05 с чипсетом Helio G81 представлен официально / MForum.ru

18.12. [Новинки] Анонсы: Motorola представила смартфоны с емкими АКБ – Moto G15 и G15 Power / MForum.ru

18.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Motorola Moto E15 с Android 14 Go / MForum.ru

17.12. [Новинки] Анонсы: Классические телефоны Nokia получают обновление 2025 года / MForum.ru

16.12. [Новинки] Слухи: Poco X7 и X7 Pro замечены на рендерах / MForum.ru

16.12. [Новинки] Анонсы: Lava O3 Pro появился на Amazon India / MForum.ru

13.12. [Новинки] Анонсы: Huawei FreeBuds Pro 4 стали первым устройством бренда Huawei Sound / MForum.ru

13.12. [Новинки] Анонсы: Серия Huawei Nova 13 выходит на мировой рынок / MForum.ru

13.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о китайской версии Vivo Y300 5G / MForum.ru

12.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты полные спецификации Google Pixel 9a / MForum.ru

12.12. [Новинки] Это интересно: Vivo создаст новый суббренд в следующем году / MForum.ru

11.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme Neo7 с Dimensity 9300+, АКБ 7000 мАч и защитой от воды и пыли IP69 / MForum.ru

11.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты спецификации OnePlus Ace 5 и его отличия от OnePlus 13R / MForum.ru

10.12. [Новинки] Слухи: Amazon раскрыл характеристики, дизайн и дату запуска Lava Blaze Duo / MForum.ru

10.12. [Новинки] Слухи: iQOO, Redmi и OnePlus также представят смартфоны с АКБ 7000 мАч / MForum.ru

10.12. [Новинки] Слухи: OnePlus Ace 5 показали на фото / MForum.ru