MForum.ru
31.12.2022,
Южнокорейский производитель микросхем памяти DRAM / NAND. На 2024 год - третье место в мире по объемом производства чипов памяти после Samsung Electronics и Micron. Основана в 1983 году как Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. С 2001 года - Hynix Semiconductor Inc. В 2011 году переименована в SK hynix. В 2020 году за $9 млрд выкупила бизнес Intel по производству NAND flash (Solidigm в Сан-Хосе, Калифорния). Читается: "Ск-Хайникс".
Производства в Южной Корее (M15X - сооружается в 2024 году), Китае (несколько производств, на 2-х фабах был пожар в 2013 году), США (Сан-Хосе, Калифорния, планы в Лафайете, Индиана).
Новости
2024.05.08 Китай. SK Hynix продаст 50% акций своей фабрики в Китае китайскому госпредприятию. Об этом сообщает Reuters со ссылкой на Korea Economic Daily. Речь идет о фабе в Уси, Китай. Южнокорейская SK Hynix согласилась продать почти 50% акций своего контрактного производства, созданного в 2018 году, китайскому государственному предприятию Wuxi Industry Develompent Group Company. Сделка будет состоять из нескольких фаз. Во-первых, SK Hynix System IC продаст 21,3% акций своего подразделения в Уси китайскому покупателю за 205,4 млрд вон ($150,8 млн США). Фабрика при этом выкупит у SK Hynix System IC нематериальные активы на сумму 123,8 млрд вон. А еще 26,8% акций фабрики Wuxi Industry Development Group приобретет за счет допэмиссии акций. Предприятие в Уси изначально строилось как совместное с Wuxi Industrial Development Group. Возможность выкупа акций также предусматривалась заранее, еще в 2018 году. Этой китайской госкомпании принадлежит 33 предприятия полностью или в качестве холдингов, а еще 30 акционерных предприятий, работающих в области передового производства, микроэлектроники, новых материалов, новой энергетики и охраны окружающей среды, а также в области современных услуг.
2024.05.04. SK Hynix анонсировала SSD на 300 ТБ для ЦОД и систем ИИ. Это изделие, как и память HBM компании, предназначена для сегмента высокопроизводительных вычислений. / Overclockers.ru
2024.05.03 SK Hynix сообщает, что книга заказов на HBM-чипы почти закрыта на 2025 год. Reuters сообщило, что южнокорейская компания SK Hynix заявила о том, что ее книга заказов на 2025 году уже практически заполнена в части заказов на высокоскоростные чипы памяти HMB (12-слойные HBM3E). Любопытно, что речь идет о чипах, образцы которых компания еще только начнет рассылать в мае 2024 года, а их массовое производство начнется лишь в 3q2024. Гендиректор компании Квак Но Чжун ожидает, что рынок HBM продолжит расти по мере увеличения объемов обрабатываемых данных и роста моделей ИИ. «Ожидается, что годовой рост спроса составит около 60% в среднесрочной и в долгосрочной перспективах».
2024.04.24 SK Hynix инвестирует $3,86 млрд в производство чипов DRAM в Корее. В апреле 2024 года стартует сооружение нового фаба M15X компании SK Hynix в Южной Корее с планами запуска массового производства к ноябрю 2025 года, сообщает Reuters. Планируется расширение производственной базы в части производства DRAM с упором на HBM. Это часть общих инвестиционных планов компании SK Hynix, которые составляют более 20 трлн вон (не вполне ясно в течение какого срока). В SK Hynix прогнозируют рост рынка HBM-чипов более, чем на 60%.
2024.03.26 SK Hynix планирует инвестировать $4 млрд в Индиане, США. Об этом решении компании сообщает Reuters со ссылкой на Wall Street Journal. Компания планирует сооружение фабрики в Лафайете, Индиана, с планами запуска объекта в эксплуатацию в 2028 году. Ожидается, что это будет фабрика по производству корпусов для микросхем и упаковке чипов - корпусированию. Окончательное решение не принято, подчеркивает SK Hynix.
Если проекту суждено реализоваться, то в Индиане будет создано от 800 до 1000 новых рабочих мест.
SK Hynix в 2022 году сообщила о планах инвестировать в развитие $15 млрд. Эти средства планируется потратить на программы исследований и разработок новых технологий, эксперименты с различными материалами, а также на развертывание производства по упаковке и тестированию в США. Тогда заявлялось, что серийное производство на новой фабрике может начаться в 2025 году. Теперь мы в 2024 году и сроки уехали даже не на 2027, а сразу на 2028 год. За это время планы компании могут поменяться еще не раз.
2024.03 В марте 2024 года SK Hynix, второй по величине производитель микросхем памяти в мире, начала массовое производство чипов памяти HBM3E - памяти с высокой пропускной способностью следующего поколения. Считается, что основным потребителем этой памяти выступит NVidia.
2023.06.11 SK Hynix объявила о завершении разработки технологии выпуска памяти 1b нм - 5-го поколения чипов DDR5, выпускаемых по техпроцессу 10нм. Новые модули уже начали тестировать для использования в платформах Intel Xeon Scalable. Планируется доступность новой памяти, как для серверных, так и для потребительских рынок. Массовое производство должно начаться в 2H2023. Samsung, напомню, приступил к массовому производству DDR5 DRAM 12нм, сообщив об этом 30 мая. Как ожидается, оперативная память на DDR5 10нм 1b нм обеспечит скорости до 6.4 Гбит/с и, что еще важнее, будет потреблять на 20% меньше энергии, что важно для владельцев ЦОД и соответствующих устройств. Ожидается также появление памяти HBM3E в которых новые чипы дадут скорость до 8 Гбит/c на контакт, но это уже в 2024 году.
2023.03.17 SK Hynix показала прототип памяти TLC 3D NAND с более 300 слоев и повышенной пропускной способностью - до 194 Мбит/с на чип. 1.В Vccq. Плотность размещения ячеек - 20 Гбит/кв.мм (у 238-слойной - 11,55 Гбит/кв.мм). Компания разрабатывает память и с большим, чем 400 числом слоев.
2023.02.01 Корейская SK Hynix показала убыток $1,4 млрд в 4q2022. В компании связывают это с глобальным спадом спроса на полупроводниковые компоненты, особенно на память. У компании на 37.8% сократилась выручка в 4q2022, а за 2022 год на 44% снизилась операционная прибыль, несмотря на рост выручки на 4% год к году. Чистая прибыль в итоге сократилась на 75% до 2,4 трлн вон (~$2 млрд).
В итоге руководство компании намерено в 2023 году сокращать расходы и инвестиции, чтобы минимизировать влияние спада. Сокращение будет значительным, инвестиции урежут более, чем на 50% относительно прошлогодних 19 трлн вон ($15,6 млрд).
Немногим лучше выглядят операционные показатели Samsung, операционная прибыль которого снизилась почти на 70% в 4q2022 год к году, но в отличие от SK Hynix, в Samsung не намерены снижать инвестиции по сравнению с прошлым годом, когда они составляли 53,1 трлн вон (~$44 млрд).
Кризис для производителей чипов памяти еще и близко не завершился. Ожидается, в частности, что производители серверов снизят свои закупки памяти DRAM. Это, в свою очередь, связано с тем, что четыре глобальных поставщика облачных услуг из США сокращают закупки серверов в 2023 году. Все это может привести к снижению цен на микросхемы памяти вплоть до 20-25% относительно цен четвертого квартала 2022 года. / asia.nikkei.com
2022. Компания SK Hynix планирует в 2023 году строительство фабрики в США с планами запуска серийного производства в 2025 году. Объем инвестиций - $15 млрд.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
Публикации по теме:
11.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: Intel, возможно, получит все High-NA EUV сканеры, произведенные ASML в 2023-2024 году / MForum.ru
09.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Бизнес японской Towa Corp. растет на интересе к ИИ / MForum.ru
26.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK Hynix планирует инвестировать $4 млрд в Индиане, США / MForum.ru
19.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK Hynix готов к поставке первой партии чипов памяти следующего поколения для систем ИИ / MForum.ru
18.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов / MForum.ru
23.08. [Новинки] Анонсы: POCO Pad 5G появился в Индии / MForum.ru
23.08. [Новинки] Анонсы: Vivo Y03t официально представлен на Филлипинах / MForum.ru
22.08. [Новинки] Анонсы: Tecno Spark Go 1 получил экран 120 Гц и чипсет Unsioc / MForum.ru
22.08. [Новинки] Xiaomi представила планшет Redmi Pad SE 8.7 на мировом рынке. Изначально новинка появилась в Индии. / MForum.ru
21.08. [Новинки] Анонсы: iQOO Z9s и iQOO Z9s Pro представлены официально / MForum.ru
21.08. [Новинки] Анонсы: Представлены OnePlus Buds Pro 3 с двумя ЦАП, адаптивным ANC и настройкой Dynaudio / MForum.ru
21.08. [Новинки] Слухи: Snapdragon 7s Gen 3 получит гораздо более быстрые GPU и CPU / MForum.ru
20.08. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Snapdragon 8 Gen 4 / MForum.ru
20.08. [Новинки] Анонсы: Tecno Phantom V Fold 2, V Flip 2 доступны для предварительного заказа перед анонсом / MForum.ru
19.08. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Smart Band 9 теперь доступен в Европе / MForum.ru
16.08. [Новинки] Анонсы: Доступный смартфон Redmi A3x появился в Индии / MForum.ru
16.08. [Новинки] Анонсы: Представлены Moto Watch 120 с металлическим корпусом и AMOLED-дисплеем / MForum.ru
15.08. [Новинки] Анонсы: Oppo A80 5G появился в Нидерландах / MForum.ru
14.08. [Новинки] Анонсы: Pixel Buds Pro 2 на новом чипе Tensor A1 от Google представлены официально / MForum.ru
14.08. [Новинки] Анонсы: Google Pixel Watch 3 с Bluetooth LE Audio представлены официально / MForum.ru
14.08. [Новинки] Анонсы: Официально представлены компактный Google Pixel 9 Pro и Pixel 9 Pro XL / MForum.ru
14.08. [Новинки] Анонсы: Представлен тонкий Pixel 9 Pro Fold с обновленным шарниром / MForum.ru
14.08. [Новинки] Анонсы: Google Pixel 9 с мощным процессором и обновленной камерой представлен официально / MForum.ru
13.08. [Новинки] Анонсы: Realme C63 5G на базе Dimensity 6300 представлен официально / MForum.ru
13.08. [Новинки] Анонсы: официально представлен Infinix Xpad оснащенный 11-дюймовым дисплеем и LTE / MForum.ru