MForum.ru
26.03.2024,
Об этом решении компании сообщает Reuters со ссылкой на Wall Street Journal. Компания планирует сооружение фабрики в Лафайете, Индиана, с планами запуска объекта в эксплуатацию в 2028 году. Ожидается, что это будет фабрика по производству корпусов для микросхем и упаковке чипов - корпусированию. Окончательное решение не принято, подчеркивает SK Hynix.
Если проекту суждено реализоваться, то в Индиане будет создано от 800 до 1000 новых рабочих мест.
SK Hynix в 2022 году сообщила о планах инвестировать в развитие $15 млрд. Эти средства планируется потратить на программы исследований и разработок новых технологий, эксперименты с различными материалами, а также на развертывание производства по упаковке и тестированию в США. Тогда заявлялось, что серийное производство на новой фабрике может начаться в 2025 году. Теперь мы в 2024 году и сроки уехали даже не на 2027, а сразу на 2028 год. За это время планы компании могут поменяться еще не раз.
В марте 2024 года SK Hynix, второй по величине производитель микросхем памяти в мире, начала массовое производство чипов памяти HBM3E - памяти с высокой пропускной способностью следующего поколения. Считается, что основным потребителем этой памяти выступит NVidia.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника SK Hynix новые фабрики в США упаковка и тестирование корпусирование зарубежные новости
--
Публикации по теме:
19.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK Hynix готов к поставке первой партии чипов памяти следующего поколения для систем ИИ / MForum.ru
18.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов / MForum.ru
13.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Корейские производители микросхем обещают остановить продажи старого оборудования из-за опасений американских санкций / MForum.ru
29.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Правительство Южной Кореи объединяет усилия с корпорациями с целью создания "южнокорейской Nvidia" / MForum.ru
26.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: В изделиях NVidia скоро появится HBM3E память Micron / MForum.ru
22.01. [Новинки] Слухи: Apple iPhone SE 4 получит Dynamic Island / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 Ultra может получить 200 Мп сенсор / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: Google Pixel 10a работает над оптимизацией стоимости Google Pixel 10a / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: iQOO Neo10R для индийского рынка представят в феврале / MForum.ru
20.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты европейские цены смартфонов Samsung Galaxy S25 / MForum.ru
17.01. [Новинки] Слухи: Realme P3 будет доступен в трех комбинациях памяти и трех цветах / MForum.ru
17.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о чипсетах будущих планшетов Samsung / MForum.ru
16.01. [Новинки] Слухи: Раскрыта толщина складного смартфона Oppo Find N5 / MForum.ru
16.01. [Новинки] Анонсы: Складной смартфон Nubia Flip 2 с 6,9-дюймовым дисплеем появился в Японии / MForum.ru
15.01. [Новинки] Анонсы: Motorola представила Moto G Power 2025 и Moto G 2025 / MForum.ru
15.01. [Новинки] Слухи: Realme работает над 4G-версией Realme 14x / MForum.ru
14.01. [Новинки] Анонсы: Huawei Band 9 представлен официально / MForum.ru
14.01. [Новинки] Слухи: Redmi Turbo 4 Pro будет основан на Snapdragon 8s Elite / MFiorum.ru
13.01. [Новинки] Слухи: В сети появились рендеры смартфонов семейства Samsung Galaxy S25 / MForum.ru
13.01. [Новинки] Анонсы: Представлен бюджетный планшет Lenovo Tab / MForum.ru
10.01. [Новинки] Анонсы: TCL представила технологию Nxtpaper 4.0 в новом планшете Nxtpaper 11 Plus / MForum.ru
10.01. [Новинки] Анонсы: Realme 14 Pro+ анонсирован в Китае / MForum.ru
09.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Samsung Galaxy S25 Ultra / MForum.ru
09.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности об экране и чипсете Redmi K80 Ultra / MForum.ru
09.01. [Новинки] Анонсы: Lenovo Legion Tab (2025) получил Snapdragon 8 Gen 3 и цену в $500 / MForum.ru