MForum.ru
21.05.2022,
TSMC в очередной раз заставляет конкурентов нервничать. Компания объявила (пока что неофициально, знают в Business Korea) о начале разработки техпроцесса 1.4нм. В Samsung должны будут что-то ответить, хотя бы из соображений маркетинга.
Конечно до реальных чипов с узлами 1.4нм дело, если дойдет, то нескоро. Пока что в июне 2022 года группа исследований и разработок процесса 3нм будет переименована в команду по исследованиям и разработкам процесса 1.4нм.
Тем не менее, даже подобные заявления важны, т.к. они способствуют конкурентной борьбе двух гигантов. У TSMC есть конкурентный задел, по данным TrendForce на долю этой компании приходится 52,1% продаж на мировом рынке, что существенно больше, чем 18,3% у Samsung Electronics.
Корейцы уже не первый год пытаются переломить ситуацию в свою пользу. В частности, уже в 2022 году году должно начаться производство по техпроцессу 3нм с использованием узлов нового поколения, то есть GAA (Gate all-around, круговой затвор вместо "акульего плавника"). Samsung намерен коммерциализировать эту технологию раньше, чем это сделает TSMC.
В Intel, наконец, проснулись и теперь тоже желают участвовать в «азиатской гонке» технологий. Компания уже объявила о планах разработки техпроцесса с узлами менее 2нм, причем ранее чем TSMC и Samsung. Начало массового производства с узлами 1.8нм в Intel намечено на вторую половину 2024 года.
В отрасли все больше специалистов, которые наблюдают за «схваткой якодзун» с понятным скепсисом. Чем меньше становится размер узла, тем более жесткие требования ставятся практически ко всем аспектам разработки и производства. Растут технологические барьеры, усложняется управление доходностью предприятий — участников отрасли.
В этом, безусловно, есть логика. Вместе с тем, важно не оказаться в позиции лисы из известной басни, заявлявшей, что «зелен виноград».
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к Сообществу RUSmicro в VK
теги: микроэлектроника TSMC техпроцессы 1.4нм
Публикации по теме:
05.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Onsemi представила новые решения на основе карбида кремния под брендом EliteSiC 1700В / MForum.ru
08.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC утроит инвестиции в производство в Аризоне, вложив $40 млрд / MForum.ru
05.12. [Новости компаний] Onsemi / MForum.ru
05.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США / MForum.ru
02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: ЗНТЦ запустит фотонные микросхемы в серию / MForum.ru
09.08. [Новинки] Анонсы: Vivo TWS 3e – недорогие наушники с шумоподавлением / MForum.ru
08.08. [Новинки] Анонсы: OnePlus Open получил новую версию Apex Edition / MForum.ru
08.08. [Новинки] Компоненты: Mediatek анонсировала Helio G100 со знакомым набором характеристик / MForum.ru
08.08. [Новинки] Анонсы: Huawei MatePad Pro 12.2 (2024) дебютирует с двухслойным OLED экраном / MForum.ru
07.08. [Новинки] Анонсы: Тонкие смартфоны Vivo V40 и V40 Pro представлены официально / MForum.ru
07.08. [Новинки] Анонсы: Представлен дешевый смартфон Lava Yuva Star с Android 14 Go / MForum.ru
06.08. [Новинки] Слухи: Realme готовится показать технологию быстрой зарядки мощностью 300 Вт / MForum.ru
05.08. [Новинки] Слухи: iQOO представит iQOO Z9s и iQOO Z9s Pro 21 августа в Индии / MForum.ru
05.08. [Новинки] Слухи: Появились подробности о смартфонах OnePlus Ace 5 / MForum.ru
05.08. [Новинки] Анонсы: Представлен Infinix Note 40X 5G с Dimensity 6300 и 108Мп камерой / MForum.ru
02.08. [Новинки] Анонсы: Представлены Poco Buds X1 с 40 дБ ANC и 12,4-миллиметровыми титановыми драйверами / MForum.ru
02.08. [Новинки] Анонсы: Poco M6 Plus получил Snapdragon 4 Gen 2 AE и 108 Мп камеру / MForum.ru
02.08. [Новинки] Анонсы: Motorola Edge 50 – самый тонкий защищенный смартфон / MForum.ru
01.08. [Новинки] Слухи: Появились подробности о смартфонах Pixel 9 / MForum.ru
01.08. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (2a) Plus получил новый чипсет и улучшенную сэлфи-камеру / MForum.ru
31.07. [Новинки] Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации раскладушки Huawei Nova Flip / MForum.ru
30.07. [Новинки] Анонсы: Realme Narzo N61 – прочный смартфон с литым корпусом / MForum.ru
26.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (2a) Plus получит MediaTek Dimensity 7350 Pro / MForum.ru
25.07. [Новинки] Анонсы: Vivo V40 SE 4G представлен официально / MForum.ru