MForum.ru
04.03.2018,
Обновляемая подборка информации
22-24 октября 2019, выставка "Силовая электроника", Крокус Экспо, Москва. Компоненты и модули силовой электроники. Среди участников: Ангстрем, ВЗПП-Сборка, Миландр, Нифрит НПП, Протон-Электротекс. powerelectronics.ru
17-19 сентября 2019, выставка "Радиоэлектроника и приборостроениа 2019" в КВЦ Экспофорум, С.Петербург. Среди участников: Микран; НИИЭТ;
16-18 сентября 2019, выставка CHipExpo-2019 в пав.Форум в Экспоцентре на Красной Пресне, Москва. Среди участников: Ангстрем.
24 и 25 января 2019 года в МИЭТе пройдет конференция «Комплексное Проектирование Микросистем Средствами САПР Mentor Graphics». Ее проведут специалисты МИЭТ, Mentor Graphics, Megratec, Siemens PLM. Программа
Заявки на бесплатное участие принимаются до 22.01
2018.10.23-25 Power Electronics, 15-я Международная выставка компонентов и систем силовой электроники, Москва, Крокус-Экспо.
2018.10.17-19 ChipEXPO-2018, Москва
Основные темы: микроэлектроника, телеком, ИТ, СВЧ-техника, технологическое оборудование, медицинская электроника.
2018.10.03-06 X Международная конференция "Автоматизированный электропривод" (АЭП 2018), Новочеркасск, в Южно-Российском государственном политехническом университете (НПИ) им. М.И.Платова. Листовка.
2018.10.03-05 Всероссийская юбилейная научно-техническая конференция "Современное состояние и перспективы развития специальных систем радиосвязи и радиоуправления", Омск. Участники обсудят вопросы искусственного интеллекта, развития систем и комплексов беспроводной связи и зондирования, радиолиний и радиомодемов, обработки сигналов, информационной безопасности, квантовых вычислителей, фотонных технологий, а также технологий и конструирования пьезокварцевой техники и функциональной микроэлектроники.
2018.10.01-06 Международный форум "Микроэлектроника", Алушта
2018.08.28-30 NEPCON South China 2018. Китайская международная выставка производства электроники и микроэлектроники.
2018.06.20-23 NEPCON Thailand 2018. Международная выставка производства электроники и микроэлектроники.
2018.06.05-07 PCIM Europe, Экспоцентр Нюрнберга, Германия (ссылка для регистрации).
2018.06.05-07 SMT Hybrid Packaging 2018. Международная специализированная выставка интеграции в микроэлектронике.
2018.05.29-30 SEMIEXPO Russia 2018. Международная выставка оборудования, материалов и технологий для полупроводниковой промышленности и фотовольтаики. Москва
2018.04.17-19 "ЭкспоЭлектроника-2018", Москва, МВЦ "КрокусЭкспо"
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
05.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Onsemi представила новые решения на основе карбида кремния под брендом EliteSiC 1700В / MForum.ru
08.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC утроит инвестиции в производство в Аризоне, вложив $40 млрд / MForum.ru
05.12. [Новости компаний] Onsemi / MForum.ru
05.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США / MForum.ru
02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: ЗНТЦ запустит фотонные микросхемы в серию / MForum.ru
От лампы до ПЛИС. Развитие программируемой электроники
00' Начинается с краткого экскурса в историю - Томас Эдисон, Джон Флеминг, Ли де Форест и радиотехнические лампы, первые компьютеры на лампах. Открытие селена, начало эпохи полупроводниковых приборов. 47-48 годы - появление транзисторов. Появление компьютеров на транзисторах.
12' Появление первых, гибридных микросхем в 60-е годы. Первые кремниевые интегральные схемы.
17' Интегральные микросхемы и уменьшение размеров компонентов.
19' Появление микроконтроллеров и микропроцессоров, устройств для производства расчетов. Отличие микроконтроллеров и микропроцессоров. Возможность управления внешними устройствами. Отладочные платы.
23' ПЛИС - программируемая логическая интегральная схема. Компоненты ПЛИС. Конфигурируемый логический блок. Программируемые соединения. Возможность формирования микропроцессоров внутри ПЛИС.
32' Использование ПЛИС для прототипирования устройств.
35' Печатные платы. Многослойные печатные платы.
38' Типы корпусов микросхем: DIP, QFP, BGA.
40' Способы монтажа печатной платы.
43' Средства разработки печатных плат
44' ПЛИС и разработка электронных устройств.
[Встречи. Регулирование. Импортзамещение]
2022.02.12, пресс-релиз Минцифры РФ, через MForum.ru. Вице-премьеры Дмитрий Чернышенко и Юрий Борисов проводят масштабную стратегическую конференцию по развитию российской радиоэлектронной промышленности
Заместители Председателя Правительства России Дмитрий Чернышенко и Юрий Борисов в режиме ВКС проводят стратегическую конференцию с представителями отрасли по развитию отечественной радиоэлектронной промышленности.
Мероприятие организовано в Координационном центре Правительства России.
В нем принимают участие министр цифрового развития, связи и массовых коммуникаций Максут Шадаев, министр промышленности Денис Мантуров, генеральный директор и председатель правления ОАО «Российские железные дороги» Олег Белозеров, президент ПАО «Ростелеком» Михаил Осеевский, первый заместитель Председателя Правления ПАО «Сбербанк» Александр Ведяхин, генеральный директор группы компаний «Яндекс» Аркадий Волож, генеральный директор ПАО «Камаз» Сергей Когорин, представители федеральных министерств и ведомств, Администрации Президента, около100 компаний-разработчиков и производителей радиоэлектроники, институтов и научных центров, а также потенциальные заказчики, общественники и эксперты. Всего около 300 участников.
Основная тема мероприятия – развитие спроса на российскую электронику и выработка новых мер поддержки отрасли. Участники обсудили текущий статус электронной промышленности страны, лучшие мировые практики, сформулировали основные приоритеты и задачи, которые стоят как перед государством, так и перед всей отраслью.
По мнению Юрия Борисова, отдельным приоритетным направлением в развитии микроэлектроники является переход объектов критической информационной инфраструктуры (КИИ) на импортонезависимые отечественные программно-аппаратные решения. Он рассказал о том, что в настоящее время задача обеспечения технологической независимости решена только в отдельных сегментах рынка, и этого не достаточно.
Задачи по поэтапному переводу оборудования на отечественные решения уже поставлены в отраслях ТЭК, ведется мониторинг их реализации. По срокам перехода объектов остальных сфер – в ближайшее время решения будут приняты.
«За последние два года в отрасли микроэлектроники сделано больше, чем за последние 25 лет. И в этом очень большая заслуга Председателя Правительства РФ, благодаря усилиям которого удалось убедить всех в важности этой отрасли и необходимости серьезно вкладываться в ее развитие. Но в условиях цифровой трансформации задержка с принятием дальнейших мер по обеспечению развития микроэлектроники приведет к деградации отрасли, вынужденным закупкам в рамках национальных проектов импортных цифровых платформ и оборудования и, как следствие, утрате технологического суверенитета страны. А цифровая трансформация КИИ на импортной элементной базе вообще угрожает национальной безопасности. И наша задача – этого не допустить», – считает Юрий Борисов.
Дмитрий Чернышенко: «Два года назад утверждена Стратегия развития электронной промышленности РФ до 2030 года. За этот период возросли требования к оптимизации и техническому перевооружению производственных мощностей. В рамках серии стратсессий с представителями отрасли важно выйти на конкретный пакет предложений, актуальный с точки зрения текущей ситуации в сфере импортозамещения и стоящих перед страной новых экономических задач. Особое внимание необходимо уделить ключевым векторам формирования спроса на внутреннем и внешнем рынках. После рассмотрения итоговый документ будет представлен Председателю Правительства».
Дмитрий Чернышенко отметил, что в прошлом году Правительство совместно с Общественным экспертным советом запустило масштабную работу по разработке и внедрению комплекса мер поддержки отрасли. Стартовала реализация «сквозных проектов» с субсидированием до 4 млрд рублей в год для компенсации затрат на закупку и внедрение российской радиоэлектронной продукции, что позволяет запустить производство новых конкурентных изделий.
«Совет в прошлом году рассмотрел 19 проектов, 8 из них на общую сумму 147 млрд рублей уже одобрены. Еще 51 проект на сумму более 360 млрд находится сейчас в работе. Реализация «сквозных проектов» – это одна из эффективных мер государственной поддержки. Но нам необходимо комплексно решать задачу. В рамках серии стратсессий рабочие группы должны сформировать паспорта проектов по каждому из направлений. Мы не исключаем, что у нас будет новый национальный проект в сфере радиоэлектроники», – подчеркнул Дмитрий Чернышенко.
Участники, разделенные на 19 тематических групп (навигационные приборы, медицинская электроника, интеллектуальные транспортные системы, программно-аппаратные комплексы в сфере искусственного интеллекта и больших данных и т.д.), на протяжении 6 недель будут формировать свои конкретные предложения по дальнейшему развитию отечественной электронной промышленности. Они будут озвучены на 4 стратегических сессиях.
Юрий Борисов в свою очередь упомянул реализуемый в настоящее время план закупок российской гражданской микроэлектронной продукции до 2024 года, стимулирующий внутренний спрос на микроэлектронику. Также он напомнил о запрете на закупку иностранной вычислительной техники и правиле «второй лишний» для остальной электронной продукции при осуществлении закупок для обеспечения государственных и муниципальных нужд. Наиболее значимой мерой Юрий Борисов считает введение с 2021 года механизма квотирования (минимальной обязательной доли) закупок российской электронной продукции при обеспечении государственных и муниципальных нужд и закупках государственными компаниями. По основной номенклатуре электронной продукции минимальная обязательная доля закупок российской продукции составит к 2023 году от 50 до 90 процентов.
26.12. [Новинки] Анонсы: OnePlus Buds Ace 2 представлены официально / MForum.ru
25.12. [Новинки] Слухи: Появились подробности о камерах Vivo X200 Ultra / MForum.ru
25.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Oppo A5 Pro с Dimensity 7300 SoC, рейтингом IP69 и аккумулятором емкостью 6000 мАч / MForum.ru
24.12. [Новинки] Анонсы: Vivo Y29 5G – смартфон начального уровня для 5G-сетей / MForum.ru
24.12. [Новинки] Анонсы: Honor Magic7 RSR Porsche Design представлен официально / MForum.ru
23.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Ulefone Armor X31 Pro с экраном 120 Гц, камерой ночного видения и аккумулятором емкостью 6050 мА•ч / MForum.ru
23.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Honor GT со Snapdragon 8 Gen 3, IMX906 и зарядкой мощностью 100 Вт / MForum.ru
23.12. [Новинки] Анонсы: Honor Pad V9 с 11,5 дюймовым дисплеем представлен официально / MForum.ru
20.12. [Новинки] Слухи: HMD Global работает над смартфоном под кодовым названием «Orka» / MForum.ru
20.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые характеристики Vivo Pad 4 Pro / MForum.ru
19.12. [Новинки] Анонсы: Poco C75 5G доступный 5G-смартфон на Snapdragon 4s Gen 2 / MForum.ru
19.12. [Новинки] Анонсы: Poco M7 Pro 5G — 5G-смартфон за 15 000 рупий / MForum.ru
18.12. [Новинки] Анонсы: Moto G05 с чипсетом Helio G81 представлен официально / MForum.ru
18.12. [Новинки] Анонсы: Motorola представила смартфоны с емкими АКБ – Moto G15 и G15 Power / MForum.ru
18.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Motorola Moto E15 с Android 14 Go / MForum.ru
17.12. [Новинки] Анонсы: Классические телефоны Nokia получают обновление 2025 года / MForum.ru
16.12. [Новинки] Слухи: Poco X7 и X7 Pro замечены на рендерах / MForum.ru
16.12. [Новинки] Анонсы: Lava O3 Pro появился на Amazon India / MForum.ru
13.12. [Новинки] Анонсы: Huawei FreeBuds Pro 4 стали первым устройством бренда Huawei Sound / MForum.ru
13.12. [Новинки] Анонсы: Серия Huawei Nova 13 выходит на мировой рынок / MForum.ru