Пресс-релизы: Qualcomm представляет Snapdragon 820E

MForum.ru

Пресс-релизы: Qualcomm представляет Snapdragon 820E

23.02.2018, MForum.ru


Сан-Диего, 22 февраля 2018 года — Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) сегодня объявила о том, что ее дочерняя компания Qualcomm Technologies, Inc. представила встраиваемую платформу Qualcomm® Snapdragon™ 820E, расширив портфель встраиваемых решений для использования в передовых продуктов в сфере Интернета вещей премиального класса.

Новое решение демонстрирует, как компания Qualcomm Technologies использует экспертизу как в области мобильных технологий, так и в области встраиваемых решений для реализации своих разработок в коммерческих IoT-продуктах. Встраиваемая платформа Snapdragon 820E поддерживает компьютерные вычисления в подключаемых к сети устройствах, а также высокую мощность обработки данных на процессоре при сохранении высокой степени энергоэффективности. Эти преимущества важны в таких сферах, как компьютерное зрение, искусственный интеллект и иммерсивные мультимедийные приложения. Реализация всех этих возможностей на единой платформе способствует развитию IoT-приложений следующего поколения, связанных с виртуальной реальностью, цифровыми системами оповещения, «умными» системами в области розничной торговли, робототехникой и многим другим.

Встраиваемая платформа Snapdragon 820E будет доступна во всем мире через сеть сторонних дистрибьюторов, начиная с Arrow Electronics, на протяжении 10 лет с момента появления коммерческого образца (до 2025 года). Благодаря референсной плате для разработчиков DragonBoard™ 820c, предоставляемой Arrow Electronics, конечные потребители и участники экосистемы могут начать тестирование и разработку решений на базе Snapdragon 820E. DragonBoard 820c – это плата, совместимая с открытой спецификацией аппаратных решений 96Boards, что делает ее гибкой платформой для начала разработок. Производители устройств, провайдеры готовых решений и системные интеграторы получают таких образом богатый набор опций, необходимых для ускорения вывода на рынок продуктов на основе Snapdragon 820E: они могут использовать разнообразные готовые и кастомизированные модули, а также имеют возможность выбирать конструктивное решение для использования бескорпусного чипа, чтобы оптимизировать стоимость разработки и учесть собственные требования к разрабатываемому решению.

Встраиваемая платформа Snapdragon 820E пополнит линейку подобных платформ от Qualcomm Technologies, включающую Qualcomm® Snapdragon™ 410E и 600E. Встраиваемые решения различного уровня соответствует разнообразным требованиям широкого спектра потребительских, корпоративных и индустриальных устройств.

«Мы очень рады представить удостоенную наград премиальную серию платформ Snapdragon 820, адаптированную для встраиваемых систем длительного жизненного цикла. Она поможет разработчикам-инноваторам по всему миру создавать передовые IoT-продукты, - утверждает Джим Трэн (Jim Tran), старший вице-президент по управлению продуктами в Qualcomm Technologies. - Snapdragon 820E – это мощная и гибкая встраиваемая платформа, поддерживающая как комплексные вычисления в подключенных устройствах, так и иммерсивную графику. При этом ее высокая производительность и энергоэффективность идеальны для устройств малого форм-фактора и разнообразных прогрессивных IoT-приложений».

«Встраиваемая платформа Snapdragon 820E будет способствовать развитию совершенно новой категории IoT-устройств и решений, - отметил Дэвид Уэст (David West), старший вице-президент по глобальному маркетингу и разработке в Arrow Electronics. – В Arrow с нетерпением ожидают возможности помочь своим клиентам ускорить разработку инновационных IoT-продуктов следующего поколения на базе референсной платы DragonBoard 820c, в основе которой лежит встраиваемая платформа Snapdragon 800E».

Встраиваемая платформа Snapdragon 820E использует 64-разрядный четырехъядерный CPU Qualcomm® Kryo™, совместимый с микропроцессорными архитектурами ARMv8. Это идеальный процессор для создания новаторских систем, обладающих высокой производительностью благодаря многоядерной архитектуре, а также поддерживающий иммерсивную 3D-графику благодаря графической подсистеме Qualcomm® Adreno™ 530 и ЦСП Qualcomm® Hexagon™ 680. Платформа также поддерживает Bluetooth/Wi-Fi, шестипозиционную геоглокационную спутниковую навигацию и высококачественный мультиканальный звук.

Благодаря опыту в области технологий связи и вычислений, компания Qualcomm Technologies имеет все возможности предоставлять технологии, необходимые участникам экосистемы Интернета вещей. К примеру, компания уже обеспечила использование встраиваемой платформы Snapdragon 820E в различных продуктах, в том числе очках иммерсивной реальности для просмотра мультимедийных программ на борту самолета от Allomind, сенсоре Aurora v2 для сбора данных в точках розничных продаж от RetailNext, а также облачной платформе для цифровых дисплеев AWARE от Nanolumens. Более подробная информация доступна на веб-странице о встраиваемых технологиях на основе Snapdragon.

+

Подробнее о MWC2018 

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный телекому и ИТ

теги: чипсеты

+ +

© MForum.ru


Публикации по теме:

15.06. [Технологии] Компоненты: На рынке чипсетов MediaTek лидирует в штуках, Qualcomm – в деньгах / MForum.ru

06.04. [Новинки] Компоненты: Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510 / MForum.ru

29.06. [Новости компаний] Конспекты: 5G SA. 5G SA mmWave и новости Qualcomm на MWC2021 / MForum.ru

19.01. [Новости компаний] 5G: Qualcomm представил мобильную платформу Snapdragon 870 5G / MForum.ru

05.01. [Новости компаний] 5G: Qualcomm представил платформу Snapdragon 480 5G SoC для бюджетных смартфонов / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 5 ms, lookup=0 ms, find=5 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

05.07. [Новинки] Слухи: Realme 13 Pro появился в TENAA / MForum.ru

05.07. [Новинки] Слухи: iQOO Z9 Lite получит 50 Мп камеру от Sony / MForum.ru

04.07. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о батарее Xiaomi 15 Pro / MForum.ru

04.07. [Новинки] Анонсы: Представлены Red Magic 9S Pro и 9S Pro+ с мощным чипом и охлаждением / MForum.ru

03.07. [Новинки] Слухи: В сети появились фото складного смартфона Xiaomi Mix Fold 4 / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Oppo A3 на Snapdragon 695 представлен в Китае / MForum.ru

02.07. [Новинки] Слухи: Nubia Red Magic 9S Pro показали на официальных тизерах / MForum.ru

02.07. [Новинки] Анонсы: В преддверии запуска Redmi K70 Ultra объявлено о сотрудничестве Xiaomi и MediaTek / MForum.ru

01.07. [Новинки] Анонсы: Vivo T3 Lite представлен в Индии / MForum.ru

01.07. [Новинки] Анонсы: Представлен OnePlus Ace 3 Pro — SD 8 Gen 3, до 24 ГБ ОЗУ и АКБ емкостью 6100 мАч / MForum.ru

28.06. [Новинки] Анонсы: Vivo T3 Lite официально представлен в Индии / MForum.ru

27.06. [Новинки] Компоненты: Samsung представил сенсоры ISOCELL: 200 Мп HP9, 50 Мп GNJ и 50 Мп JN5 / MForum.ru

27.06. [Новинки] Анонсы: Vivo Y28s 5G представлен официально / MForum.ru

27.06. [Новинки] Анонсы: Новая версия Realme 12 4G представлена в Пакистане / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Nokia 235 4G (2024) и Nokia 220 4G (2024) с YouTube и Snake представлены в Индии / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Представлен Мoto S50 Neo с SD 6s Gen 3 и основной камерой на 50 Мп / MForum.ru

25.06. [Новинки] Слухи: OnePlus Ace 3 Pro представят 27 июня / MForum.ru

25.06. [Новинки] Анонсы: OnePlus Nord CE4 Lite представлен в двух версиях / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Honor Play 60 Plus с АКБ ёмкостью 6000 мАч представлен официально / MForum.ru

21.06. [Новинки] Анонсы: Lenovo Tab Plus – планшет для развлечений / MForum.ru