Apple рассматривала компанию TSMC в качестве возможного поставщика чипов A6, но в конце-концов предпочтение было отдано Samsung. TSMC также будет производить для Купертино чипы, разработанные Apple, но поставки эти будут ограничены по количеству. Чипы A6 будут производиться Samsung по собственной 28 нм технологии. Эта информация поступила от анонимного поставщика из Южной Кореи, который утверждает, что новые чипы A6 будут производиться на заводе Samsung в Техасе.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Японско-корейский проект развалился на старте

В декабре 2011 г было подписано соглашение о создании совместного предприятия по выпуску полупроводниковых чипов. Среди участников NTT DOCOMO, Fujitsu Limited, Fujitsu Semiconductor Limited, NEC Corporation, Panasonic Mobile Communications Co., Ltd. и Samsung Electronics Co., Ltd.

Для этого NTT DOCOMO зарегистрировало дочернюю компанию Communication Platform Planning Co., Ltd и до конца марта 2012 г. от участников ожидались ряд обязательных действий. В своем пресс-релизе NTT DOCOMO сообщает о решении закрыть "дочку" уже в июне этого года, так как после соглашения компании не смогли договориться более детально о совместной работе.

Писали, что это совместное предприятие предполагало заняться разработкой чипов для новых сетей LTE и LTE-Advanced (LTE baseband), что снизило бы зависимость от Qualcomm. Целевой рынок - Япония и затем глобальный рынок.

И вот сегодня пришла новость - NTT DOCOMO выходит из соглашения по созданию компании, которая была задумана в противовес Qualcomm.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

LTE: Freescale Completes First Generation of QorIQ Qonverge Base Station-on-Chip Portfolio with New Metrocell Product

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Quantance и envelope tracking помогут сохранить заряд в батареях LTE смартфонов

Quantance - это производитель чипов усилителей мощности для таких устройств, как смартфоны или другие мобильные гаджеты. Компания сообщает, что реализовала технологию под названием envelope tracking и связывает с этим возможности существенного выигрыша в энергопотреблении мобильных устройств LTE. Предполагается, что одним из первых внедрений (или первым) окажется новая модель Apple iPhone с поддержкой LTE. Что благодаря возможному использованию чипа Quantance и технологии envelope tracking, новый iPhone сохранит такое свое качество, как способность сравнительно долго работать без подзарядки, даже несмотря на то, что в нем, как ожидается, появится поддержка работы в сетях LTE.

Специфика LTE - очень существенные и быстрые колебания мощности сигнала от минимальных до пиковых значений. До сих пор эту проблему решали за счет повышения средней мощности усилителя и поддержки ее на сравнительно постоянном уровне - на "отслеживание" колебаний быстродействия чипов не хватало. в Quantance с этой проблемой справились, теперь усилитель мощности успевает "следить" за колебаниями мощности сигнала, автоматически подстраиваясь под них. Это обещает существенный выигрыш в энергопотреблении мобильных устройств. Более того, в выигрыше окажутся не только пользователи мобильных устройств с чипами по данной технологии, но улучшится и работа сетей сотовой связи LTE в целом!

Источник

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd., китайский фаблесс производитель чипсетов, сообщает, что модем Spreadtrum SC9620 получил несколько SKU в изделиях китайских производителей мобильных устройств. На базе чипа будут реализованы устройства, способные работать в трех режимах (td-lte / td-cdma / gsm-gprs-edge). модем будет использоваться в комплекте с SoC Spreadtrum в платформе для смартфонов. Платформы планируют закупать такие производители мобильных устройств, как Lenovo и Coolpad. Судя по диапазонам, смартфоны предназначены для внутреннего рынка Китая. Процесс 28 нм - уже не слишком передовой для августа 2014 года, вероятно компания предлагает чипы достаточно дешево, что позволит вендорам представить доступные по цене изделия на конкурентный рынок Китая. marketwatch.com

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Qualcomm Extends the Benefits of LTE and Carrier Aggregation to Entry-Level Smartphones and Tablets

Qualcomm Technologies extends 3G/4G LTE reach to all Snapdragon processor tiers, expands Reference Design Program and further innovates RF Front-End solutions

HONG KONG – September 10, 2014, press-release via MForum.ru – Qualcomm Technologies, Inc., a wholly owned subsidiary of Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM), today announced a range of new products and technologies designed to drive high-performance computing and connectivity to entry-level and mainstream smartphones and tablets. The newest addition to its Qualcomm® Snapdragon™ 200 tier, the Snapdragon 210 processor, will offer integrated multimode 3G/4G LTE and LTE Dual SIM for entry-level smartphones. QTI also today unveiled the company’s first LTE-equipped tablet reference design, enabling OEMs and ODMs to create and introduce a new class of multimode 3G/4G LTE connected tablets. Initial versions of the tablet reference design will be available with the Snapdragon 410 and 210 processors. Lastly, QTI announced its newest 28 nm transceivers which are optimized to support LTE and LTE Advanced devices in the mid and entry tier, as well as its next-generation Qualcomm RF360™ front-end solutions which enable device makers to easily customize LTE Advanced products for global or regional band combinations with enhanced performance and power efficiency.

“We are committed to delivering high-performance connected mobile experiences across all tiers of our product portfolio,” said Jeff Lorbeck, senior vice president and chief operating officer, Qualcomm Technologies, China. “These announcements further cement our commitment in broadly driving LTE and LTE Advanced to enable our customers the flexibility to deliver high-speed connectivity and an advanced mobile experience at affordable prices.”

Additional features of the Snapdragon 210 processor include:

- Seamless, advanced LTE connectivity with fully integrated 4G LTE-Advanced Cat 4 Carrier Aggregation, LTE Broadcast and LTE Dual SIM/Dual Standby — all firsts in this category of products.
- High-quality yet cost-effective multimedia experiences with Full-HD (1080p) playback with hardware HEVC.
- Enhanced performance and power efficiency in the entry-level tier with quad CPU and Qualcomm® Adreno™ 304 graphics.
- Superior camera capabilities, including up to 8 megapixel camera support and leading enhanced computational camera functionalities, including Zero Shutter Lag, high dynamic range (HDR), autofocus, auto white balance and auto exposure.
- Qualcomm® Quick Charge™ 2.0 support, enabling up to 75% faster battery charging than devices without fast-charging technology.

Additional features of the Qualcomm Reference Design (QRD) version of the Snapdragon 210 processor, available in both smartphone and tablet configurations, include all of the aforementioned features in the processor as well as:

- Advanced connectivity capabilities, including integrated 4G LTE-Advanced Cat 4 Carrier Aggregation, RF transceiver chip WTR2955, and the Qualcomm RF360 front end solution for multiband and multimode support.

Additional features of the QRD based on the Snapdragon 410 processor, also available in both smartphone and tablet configurations, include:

- High-performance, low-power consumption mobile computing with quad-core and 64-bit capabilities and the latest Android™ mobile operating system.
- Stunning multimedia and graphics with the Adreno 306 GPU.
- Seamless communications virtually anytime, anywhere with an integrated 4G LTE World Mode modem with CAT4 speeds of up to 150 Mbps.

To date, more than 525 QRD-based devices have been launched commercially by more than 40 OEMs and IDHs in 21 countries, including more than 30 QRD-based devices launched with LTE. In addition, there are more than 160 QRD-based LTE designs in the pipeline. Among the first expected to launch a tablet based on this new 4G LTE Snapdragon 410 reference design will be FOXDA Technology industrial Co. Ltd., an EMS and ODM service provider for consumer electronics brands worldwide.

“We are pleased to use Qualcomm Technologies’ expertise in connectivity to help us offer a 4G LTE tablet for the high-volume tier,” said Danny Zheng, CEO, FOXDA. “With such a robust reference design, we will be able to create advanced connected devices with rich features and functionality, and do so in a more cost- and time-effective manner, to the benefit of consumers.”

Additional features of the next generation 28nm transceivers and Qualcomm RF360 front end solutions include:

- Two new 28 nm transceivers, the WTR4905 and WTR2955, which pair with the Snapdragon 410 and 210 respectively, and are optimized to support LTE and LTE Advanced multimode devices in the mid and entry tier.
- Next generation Qualcomm RF360 CMOS power amplifier and antenna switch solutions – in both integrated and modular architectures – designed to address the growing complexity of carrier aggregation and allow device makers to easily customize LTE advanced products for global or regional band combinations with a 30% reduction in footprint, with enhanced performance and power efficiency, over the previous generation.
- Next generation Qualcomm RF360 integrated power amplifier and antenna switch, the QFE3320, a configurable carrier aggregation solution that can be optimized for regional band combinations for mid- and entry-tier devices to address the immediate need of the LTE Advanced ecosystem.
- New modular Qualcomm RF360 front end solution based on separate power amplifiers – the QFE3335/3345 – and antenna switches – the QFE1035/1045 – that add design flexibility and simplify routing for 2x and 3x carrier aggregation to support all 3rd Generation Partner Project (3GPP) approved LTE carrier aggregation band combinations that are commercial or soon-to-be launched by operators worldwide in a single SKU.
- Next generation Qualcomm RF360 antenna matching tuner – the QFE25xx – with higher linearity and enhanced modem control for stronger LTE connections in the presence of physical impediments such as the user’s head or hand.

The Snapdragon 210 processor and QRD reference tablet are expected to be available in commercial devices in the first half of 2015. The new RF360 front end products are expected to be available in commercial devices in the second half of 2014.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Qualcomm добавляет поддержку LTE-A CA в чипсеты для бюджетных смартфонов

Семейство чипсетов Qualcomm Snapdragon 200 пополнит Snapdragon 210, который сможет поддержать работу с сетями 3G и 4G LTE, а также LTE Dual SIM в смартфонах бюджетной категории.

QTI также представила первый референтный дизайн планшета с поддержкой LTE, что позволит OEM и ODM вендорам создать и вывести на рынок "новый класс" мультимедийных подключенных планшетов 3G/LTE. Первые версии платформ будут доступны с процессорами Snapdragon 410 и Snapdragon 210.

QTI анонсировала трансиверы по технологии 28 нм, которые оптимизированы для поддержки LTE и LTE Advanced в устройствах среднего и бюджетного ценовых классов, а также фронт-энд решение Qualcomm RF360, которое позволит производителям проводить легкую кастомизацию продуктов с LTE-A для формирования различных комбинацией поддержки региональных и глобальных частотных диапазонов 3GPP.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Ericsson сворачивает бизнес в области модемов, чтобы сосредоточиться на решениях RAN

Ericsson заявил, что сворачивает направление разработки модемов. Инвестиции будут перенаправлены в развитие решений радиосетей.

Производитель сообщил, что прекращает разработку тонких модемов LTE в 4q2014, поскольку рынок модемов развивается в направлении, которое сокращает потенциальный объем рынка тонких модемов.

Это решение поможет компании сократить затраты в первой половине 2015 года. Вендор подчеркивает, что это перестанет оказывать влияние на доходы группы уже во второй половине 2015 года.

В подразделении работает более 1500 человек. Скорее всего, их рабочие места будут сокращены. Вместе с тем, у компании есть порядка 500 вакансий в подразделении R&D разработки решений радиосетей.

Ericsson подтвердил, что модем M7450, анонсированный ранее, будет запущен, согласно ранее анонсированным планам.

Модемный бизнес достался Ericsson при ликвидации СП ST Ericsson с компанией STMicroelectronics в августе 2013 года. Всего 4 месяца назад Ericsson заявляла о больших надеждах на модемное направление бизнеса, тогда Robert Puskaric был назначен главой подразделения. / eurocomms.com

+ +

О компании Ericsson
Чипсеты

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

$5.2 млрд (+22% гг) - объем продаж процессоров приложений, используемых в смартфонах в 2q2014. На долю Qualcomm приходится 58% выручки, 14% - Apple ; Mediatek - 13%.

$945 млн - оценка объема рынка процессоров приложений для планшетов в 2q2014 (+23% гг). Лидер рынка Apple - 26%, Intel - 19%, Qualcomm - 17%. / Strategy Analytics.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Компания AMD (Advanced Micro Devices) по итогам 2q2016 показала рост доходов на 330%! Только NVidia с ее 170% смогла добиться схожего "трехзначного" роста. Что касается остальных конкурентов, их результаты не столь впечатляющие:

• Applied Materials +80%

• ARM Holding +56%

• Linear Technology +46%

• Texas Instruments +43%

• Broadcom 26%

• Intel Corporation +23%

• Analog Devices +10%

• Qualcomm +2.5%

• Micron Technology +2%

• NXP Semiconductors +2%

• Marvell Technologies +1%

Акции компании AMD продолжают рост в связи с представленной компанией линейкой процессоров Zen-core.

Алексей Бойко, редактор

[Тренды. SoC]

Intel опубликовала обновление драйвера Software Defined Silicon

Возможно, речь еще не идет о тренде. Но Intel, похоже, продолжает двигаться в сторону возможности поэтапного активирования тех или иных аппаратных функций после покупки пользователем соответствующей лицензии.

В эти выходные компания опубликовала новую версию драйвера Intel SDSi для Linux.

Предполагается, что этот драйвер будет работать с процессорами Intel Xeon, а компания Intel будет предлагать покупку дополнительных функций, которая без покупки лицензий изначально окажется недоступной, несмотря на присутствие поддержки в SoC.

Для Intel это не будет принципиально новой идеей, в начале десятых годов Intel уже пробовала работоспособность концепции. Через "Intel Upgrade Service" можно было активировать дополнительный кэш и достичь более высоких тактовых частот и/или Hyper Threading на некоторых процессоров.

Официально драйвер SDSi Linux представляет "пост-производственный механизм для активации некоторых возможностей чипа". Драйвер ядра SDSi позволяет пользователю предоставить сертификат, который будет записан во внутреннюю память NVRAM, а затем можно будет считывать соответствующую конфигурацию процессора.

Из кода не ясно, какие именно функциональности чипа станут доступными только по дополнительной лицензии.

Пока что нет ясности и о том, когда Intel собирается начать использовать этот механизм и в целом, будет ли он задействован.

Источник: MForum.ru