MForum.ru
02.03.2011,
Абонентские устройства LTE >> Чипсеты LTE << Вернуться к разделу LTE
Altair FourGee 3100/6200
Acronix Semiconductor
Acronix Semiconductor Speedster22i
GCT Semiconductor, Inc.
GCT Semiconductor, Inc. GDM7240
GCT Semiconductor, Inc. GDM7242
GCT Semiconductor, Inc. GDM7251
Huawei (HiSilicon)
LG
LGE LT2000 (это чипсет GCT GDM7240)
Marvell PXA1801
MediaTek MT6290 4G , 2013.05 - анонс, 2014.01 - показ
Qualcomm MDM9625 (анонс 2011.02)
Qualcomm MDM9225 (анонс 2011.02)
Qualcomm MSM8960 S4 (анонс 2011.10.07)
Qualcomm MSM8930 S4
Qualcomm MSM8660 S3, примеры: LG LU6200 (LG Optimus LTE) ; Samsung SGV-E120L
Qualcomm QSD8650 S1
Qualcomm MSM8270 S4
Qualcomm MSM8260 S3, примеры: HTC Sensation (июнь 2011)
Qualcomm MSM8255 S2, примеры: HTC Bass, HTC Flyer, HTC Radar, HTC Rhyme, HTC Titan
Qualcomm QSD8250A S1
Qualcomm QSD8250 S1, пример: HTC Mozart
Qualcomm MSM8225 (анонс 2011.02) поддержка HSPA+
Qualcomm APQ8064 S4
Qualcomm APQ8060 S3, примеры: Samsung Galaxy S II LTE
Qualcomm APQ8055 S2
Qualcomm MSM7227 (2011.09)
Qualcomm MSM6800 (2011.10), примеры: USB-донгл LTE LG LD611
ST-Ericsson
M700
M710
NovaThor L8580, анонсирован 2013.01,
Wavesat, Inc.
Odyssey 9000
Чипсеты LTE с поддержкой 3GPP R9 (до 150 Мбит/с на скачивание данных)
Qualcomm MDM9225. Анонсирован на MWC2011.Кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA. Подробнее
Marvel PXA1801. 2011.09.12 Marvell сообщил о выпуске первого в мире однокристального решения для мобильных устройств с поддержкой LTE. Marvell PXA1801 обеспечивает поддержку 3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE и TDD-LTE с поддержкой R8 DC-HSPA+, как для WB-CDMA и TD-SCDMA и EDGE. Компания утверждает, что чип поддерживает такие функции 3GPP Rel.9, как двухслойное формирование луча, поддержка SISO и MIMO, поддержка передачи данных Категории 4 - до 150 Мбит/с. Подробнее.
HiSilicon Technologies Hi6920 (Balong 710). LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. Показан на MWC2012, сообщалось об успешных испытаниях на сети европейского оператора в мае 2012 года. Подробнее
Sequans SQN3110. Компания Sequans в тестах USB-модема, построенного на базе нового чипсета Sequans SQN3110, разработанного с задачей поддержки требований LTE Cat.4, показала скорости вплоть до 150 Мбит/с в сети FDD-LTE с несущей 20 МГц. В тестах испытания проводились с базовыми станциями eNodeB различных производителей. Конфигурация тестов соответствовало требованиям спецификации 3GPP Rel.9, включая функцию H-ARQ (рекомбинация кодирование).
Все статьи "Энциклопедия MForum.ru". Составитель: Алексей Бойко
© Алексей Бойко, Сообщество 4G,
Публикации по теме:
15.06. [Технологии] Компоненты: На рынке чипсетов MediaTek лидирует в штуках, Qualcomm – в деньгах / MForum.ru
25.05. [Новинки] Анонсы: Redmi Note 11T Pro и 11T Pro+ представлены официально / MForum.ru
23.05. [Новости компаний] Пятое поколение: MediaTek Dimensity 1050 — SoC с поддержкой агрегации FR1/FR2 / MForum.ru
06.04. [Новинки] Компоненты: Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510 / MForum.ru
02.12. [Новости компаний] 5G: Компоненты: Renesas представила микросхемы трансиверов с повышенной мощностью / MForum.ru
Добавил страничку чипсета Qualcomm MDM9600. Данных мало.
Чипсет LG L2000, который выглядел, как продукт LG, является чипсетом компании
Новый чип Qualcomm RF360 способен работать с технологиями lte fdd, lte tdd, wcdma, ev-do, cdma 1x, TD-SCDMA, GSM/EDGE, поддерживая до 40 различных частотных диапазонов. Это позволит смартфону или другому мобильному устройству на основе такого чипа работать практически в любой (во всех) существующих сетях 2G/3G/4G, включая даже “экзотику” типа China Mobile с ее TD-SCDMA. В основе чипа - тюнер с динамически перестраиваемой антенной, усилитель мощности, переключатель антенн, некое решение RF POP 3D и другие элементы.
31.01. [Новинки] Слухи: Honor работает над планшетом Pad X9a / MForum.ru
30.01. [Новинки] Слухи: Появились подробности о камерах Samsung Galaxy S25 Edge / MForum.ru
30.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Nothing Phone (3a) и (3a) Pro / MForum.ru
29.01. [Новинки] Анонсы: TCL P10 Color Ink Eye Protection с технологией NXTPAPER представлен в Китае / MForum.ru
29.01. [Новинки] Слухи: Nothing Phone (3a) получит больший экран 6,8'' и телеобъектив 50 Мп / MForum.ru
28.01. [Новинки] Слухи: Грядущий анонс смартфона iQOO Neo 10R подтвержден официально / MForum.ru
27.01. [Новинки] Анонсы: Lava Yuva Smart – смартфон за 6000 рупий / MForum.ru
27.01. [Новинки] Слухи: Vivo V50 представят в феврале, V50 Pro - позже / MForum.ru
24.01. [Новинки] Слухи: Tecno работает над серией смартфонов Camon 40 / MForum.ru
24.01. [Новинки] Анонсы: Galaxy S25 Ultra – первый телефон Samsung с 16 ГБ оперативной памяти / MForum.ru
23.01. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy S25 и S25+ оснащены Snapdragon 8 Elite и 12 Гб ОЗУ для всех рынков / MForum.ru
23.01. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy S25 Ultra – тоньше, легче и с новой сверхширокоугольной камерой 50 Мп / MForum.ru
22.01. [Новинки] Слухи: Apple iPhone SE 4 получит Dynamic Island / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 Ultra может получить 200 Мп сенсор / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: Google Pixel 10a работает над оптимизацией стоимости Google Pixel 10a / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: iQOO Neo10R для индийского рынка представят в феврале / MForum.ru
20.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты европейские цены смартфонов Samsung Galaxy S25 / MForum.ru
17.01. [Новинки] Слухи: Realme P3 будет доступен в трех комбинациях памяти и трех цветах / MForum.ru
17.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о чипсетах будущих планшетов Samsung / MForum.ru
16.01. [Новинки] Слухи: Раскрыта толщина складного смартфона Oppo Find N5 / MForum.ru