MForum.ru
02.03.2011,
Абонентские устройства LTE >> Чипсеты LTE << Вернуться к разделу LTE
Altair FourGee 3100/6200
Acronix Semiconductor
Acronix Semiconductor Speedster22i
GCT Semiconductor, Inc.
GCT Semiconductor, Inc. GDM7240
GCT Semiconductor, Inc. GDM7242
GCT Semiconductor, Inc. GDM7251
Huawei (HiSilicon)
LG
LGE LT2000 (это чипсет GCT GDM7240)
Marvell PXA1801
MediaTek MT6290 4G , 2013.05 - анонс, 2014.01 - показ
Qualcomm MDM9625 (анонс 2011.02)
Qualcomm MDM9225 (анонс 2011.02)
Qualcomm MSM8960 S4 (анонс 2011.10.07)
Qualcomm MSM8930 S4
Qualcomm MSM8660 S3, примеры: LG LU6200 (LG Optimus LTE) ; Samsung SGV-E120L
Qualcomm QSD8650 S1
Qualcomm MSM8270 S4
Qualcomm MSM8260 S3, примеры: HTC Sensation (июнь 2011)
Qualcomm MSM8255 S2, примеры: HTC Bass, HTC Flyer, HTC Radar, HTC Rhyme, HTC Titan
Qualcomm QSD8250A S1
Qualcomm QSD8250 S1, пример: HTC Mozart
Qualcomm MSM8225 (анонс 2011.02) поддержка HSPA+
Qualcomm APQ8064 S4
Qualcomm APQ8060 S3, примеры: Samsung Galaxy S II LTE
Qualcomm APQ8055 S2
Qualcomm MSM7227 (2011.09)
Qualcomm MSM6800 (2011.10), примеры: USB-донгл LTE LG LD611
ST-Ericsson
M700
M710
NovaThor L8580, анонсирован 2013.01,
Wavesat, Inc.
Odyssey 9000
Чипсеты LTE с поддержкой 3GPP R9 (до 150 Мбит/с на скачивание данных)
Qualcomm MDM9225. Анонсирован на MWC2011.Кроме поддержки LTE кат.4, обеспечивает работу в сетях HSPA+ Rel.9 и TD-SCDMA. Подробнее
Marvel PXA1801. 2011.09.12 Marvell сообщил о выпуске первого в мире однокристального решения для мобильных устройств с поддержкой LTE. Marvell PXA1801 обеспечивает поддержку 3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE и TDD-LTE с поддержкой R8 DC-HSPA+, как для WB-CDMA и TD-SCDMA и EDGE. Компания утверждает, что чип поддерживает такие функции 3GPP Rel.9, как двухслойное формирование луча, поддержка SISO и MIMO, поддержка передачи данных Категории 4 - до 150 Мбит/с. Подробнее.
HiSilicon Technologies Hi6920 (Balong 710). LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. Показан на MWC2012, сообщалось об успешных испытаниях на сети европейского оператора в мае 2012 года. Подробнее
Sequans SQN3110. Компания Sequans в тестах USB-модема, построенного на базе нового чипсета Sequans SQN3110, разработанного с задачей поддержки требований LTE Cat.4, показала скорости вплоть до 150 Мбит/с в сети FDD-LTE с несущей 20 МГц. В тестах испытания проводились с базовыми станциями eNodeB различных производителей. Конфигурация тестов соответствовало требованиям спецификации 3GPP Rel.9, включая функцию H-ARQ (рекомбинация кодирование).
Все статьи "Энциклопедия MForum.ru". Составитель: Алексей Бойко
© Алексей Бойко, Сообщество 4G,
Публикации по теме:
15.06. [Технологии] Компоненты: На рынке чипсетов MediaTek лидирует в штуках, Qualcomm – в деньгах / MForum.ru
25.05. [Новинки] Анонсы: Redmi Note 11T Pro и 11T Pro+ представлены официально / MForum.ru
23.05. [Новости компаний] Пятое поколение: MediaTek Dimensity 1050 — SoC с поддержкой агрегации FR1/FR2 / MForum.ru
06.04. [Новинки] Компоненты: Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510 / MForum.ru
02.12. [Новости компаний] 5G: Компоненты: Renesas представила микросхемы трансиверов с повышенной мощностью / MForum.ru
Добавил страничку чипсета Qualcomm MDM9600. Данных мало.
Чипсет LG L2000, который выглядел, как продукт LG, является чипсетом компании
Новый чип Qualcomm RF360 способен работать с технологиями lte fdd, lte tdd, wcdma, ev-do, cdma 1x, TD-SCDMA, GSM/EDGE, поддерживая до 40 различных частотных диапазонов. Это позволит смартфону или другому мобильному устройству на основе такого чипа работать практически в любой (во всех) существующих сетях 2G/3G/4G, включая даже “экзотику” типа China Mobile с ее TD-SCDMA. В основе чипа - тюнер с динамически перестраиваемой антенной, усилитель мощности, переключатель антенн, некое решение RF POP 3D и другие элементы.
23.07. [Новинки] Слухи: Официальная премьера Nio Phone 2 состоится 27 июля / MForum.ru
23.07. [Новинки] Слухи: Анонс Huawei Mate 70 задержится до 4 квартала / MForum.ru
22.07. [Новинки] Анонсы: Представлен складной смартфон Xiaomi Mix Flip с большим экраном и АКБ 4780 мАч / MForum.ru
19.07. [Новинки] Анонсы: HMD Skyline отличается потрясающим дизайном и простотой ремонта / MForum.ru
19.07. [Новинки] Анонсы: Представлен Oppo Reno12 F 4G со Snapdragon 685 и 8 ГБ ОЗУ / MForum.ru
18.07. [Новинки] Слухи: Смартфоны Honor Magic 7 получат 200 Мп телефото- камеру и тандемный OLED-экран / MForum.ru
18.07. [Новинки] Анонсы: Red Magic 9S Pro выходит на мировой рынок / MForum.ru
17.07. [Новинки] Анонсы: OnePlus Nord 4 получил цельнометаллический корпус уникального дизайна / MForum.ru
17.07. [Новинки] Анонсы: Представлен OnePlus Pad 2 с SD 8 Gen 3 и АКБ 9510 мАч / MForum.ru
16.07. [Новинки] Анонсы: Letv S3 Pro представлен официально / MForum.ru
16.07. [Новинки] Анонсы: Meizu Blue 20 AI – первый смартфон Meizu на базе искусственного интеллекта / MForum.ru
15.07. [Новинки] Анонсы: В Индии представлен iQOO Z9 Lite 5G на базе Dimensity 6300 и обещанием обновления до трех лет / MForum.ru
15.07. [Новинки] Анонсы: Vivo Y37 и Y37m представлены официально / MForum.ru
12.07. [Новинки] Анонсы: Представлены дешевые наушники iQOO TWS 1i с режимом низкой задержки / MForum.ru
12.07. [Новинки] Анонсы: Представлены iQOO Watch GT с 1,85-дюймовым дисплеем и Blue OS / MForum.ru
12.07. [Новинки] Анонсы: iQOO Neo9S Pro+ дебютирует с SD 8 Gen 3 и аккумулятором емкостью 5500 мАч / MForum.ru
11.07. [Новинки] Анонсы: Tecno Spark 20 Pro 5G появился в Индии / MForum.ru
11.07. [Новинки] Анонсы: Представлен Lava Blaze X с Dimensity 6300, Android 14 и АКБ 5000 мАч / MForum.ru
10.07. [Новинки] Анонсы: Redmi 13 5G на базе Snapdragon 4 Gen 2 AE и 108 Мп камерой представлен официально / MForum.ru
09.07. [Новинки] Анонсы: Наушники CMF Buds Pro 2 представлены официально / MForum.ru