Основные данные

2023 

Правительство Японии выделит $15 млрд на развитие микроэлектронной промышленности в стране. Достигнута договоренность с США о сотрудничестве в области полупроводников и по ряду других направлений. Япония это ведущий производитель специализированного инструментального оборудования, необходимого для производства передовых чипов, ее компании занимают 27% мирового рынка.  Япония является ведущим производителем полупроводниковых материалов. Япония занимает значительную долю рынка кремниевых пластин, средств для нанесения покрытий/проявителей фоторезиста, фоторезистов и других химических веществ, используемых в процессе производства полупроводников, пил и лезвий для нарезки пластин, а также тестового и упаковочного оборудования. Япония также доминирует на рынке литографического оборудования для производства плоских дисплеев. Япония лидирует на мировом рынке датчиков изображения и является крупным производителем флэш-памяти NAND, силовых полупроводников и других полупроводников для автопрома, а также оптоэлектроники. Это также ведущий производитель многослойных керамических конденсаторов и других электронных компонентов. 
При этом самое современное производство в Японии - это завод Renesas с его 40нм. Производство по более современным технологиям в Японии отсутствует.  

2022

SEMI прогнозирует, что инвестиции в производственное оборудование в Японии вырастут в 2022 году на 22%. 

2021

Доля рынка страны по итогам 2021 года пропорционально объемам выпускаемых пластин с чипами - 15%. Аналитики Nometa. 

2020 

Япония остается самым небольшим рынком контрактного производства, на ее долю в этом году приходится только 5% рынка, тем не менее, доля выросла на 2% с 2010 года. В деньгах на долю Японии приходится порядка $3.6 млрд в 2020 году, что примерно 1/10 от рынка Америки, который прогнозируется на уровне $35,1 млрд. 

Участники рынка 

Advantest, Япония

производитель производственного оборудования для выпуска микроэлектроники. 

Canon, Япония

производитель производственного оборудования для выпуска микроэлектроники, включая фотолитографы DUV. 

JSMC (SBI HD, PSMC)

строительство фабрики в Ohira Village, преф. Miagi, с планами запуска в 2027 году. Техпроцессы 55 / 40 / 28 нм. (Актуально на янв. 2024 года)

 

Kioxia, Япония

Строится фабрика Kiokia Iwate в Kitakami City, преф Iwate, с планами запуска после 2025 года. Планы производства 3D NAND Flash. (актуально на янв. 2024 года)

Строится фабрика Yokkaichi, преф Mie, с планами запуска после 2025 года. Планы производства 3D NAND Flash. (актуально на янв. 2024 года)

2024.04 Японская компания Kioxia планирует массово производить чипы 3D NAND с более, чем 1000 слоев к 2031 году. На сегодня лучшее устройство 3D NAND от Kioxia - это память BiCS 3D NAND 8-го поколения с 238 активными слоями и интерфейсом 3.2 Гбит/с. 

2023. Компания выделенная из Toshiba в 2018 году. Производство флэш памяти, последний из японских производителей, способный использовать передовые полупроводниковые технологии. Поддерживается Bain Capital и Toshiba Corp. Есть совместное предприятие с американской Western Digital в области производства флэш-памяти, ходят слухи о планах слияния Kioxia и Western Digital, что обеспечило бы объединенной компании 2-е место в мире в сегменте флэш-памяти. 

🔹 строится производство 3D NAND в Китаками (Иватэ) в 2022 году.

Micron Technology, США

строительство фабрики в Higashihiroshima, префектура Хиросима, по производству чипов памяти DRAM. План запуска в 2025 году. Техпроцесс 1y DRAM. (Актуально на янв. 2024 года)

2022. Новые мощности должны вступить в строй в 2023 и в 2024 году, соответственно. Планы американского производителя должна поддержать правительственная субсидия в размере до $322 млн. 

Mitsubishi Electric, Япония

строятся мощности по производству силовой электроники в Хиросиме с планами запуска в 2023-2024 году

строится предприятия в Kikuchi City, Kumamoto Prefecture, с планами запуска в 2026 года, пластины 200 нм, полупроводники для силовой электроники. (Актуально на янв. 2024 года)

Nichia, Япония

значительный участник рынка полупроводниковых приборов O-S-D, наряду с Sony и Sharp 

Panasonic Semicondutor Solutions, Япония

Разработка, производство и продажи полупроводников с 1952 года. До 1990-х компания считалась одной из ведущих на мировом рынке, но на фоне роста конкуренции из других стран Азии стала терпеть убытки. После неудачных попыток "реанимировать" бизнес, который оказывается убыточным, компания Panasonic приняла решение продать свое подразделение по производству микрочипов тайваньской компании Nuvoton Technology.  

Rapidus, Япония

Стройка большой современной фабрики по производству микросхем в Chitose City, Hokkaido, с планами запуска в 2027 году, техпроцесс 2нм (Актуально на янв. 2024 года)

2023.02 Компания Rapidus выбирает место для сооружения современного предпрития для производства микросхем с узлами от 2нм с планами запуска серийного производства в 2027 году. О выбранной площадке собираются объявить в марте 2022. В проекте принимает участие IBM Corp., занимающаяся разработками соответствующей технологии. Компания Rapidus надеется привлечь до 7 трлн иен ($54 млрд) инвестиций в этот проект. 

Renesas, Япония

Производство в Японии Naka Factory - чипы для автопрома, используемые Toyota, Nissan и Honda, чипы для промышленности - микроконтроллеры. Не ниже 40нм. 
Фабрика в Кофу, Япония  
Фабрика в Kai City, префектура Яманаши, перезапуск в 2024 году, полупроводники для силовой электроники, пластины 300 нм.  (Актуально на янв. 2024 года) 

Фабрика в Пекине, Китай
Фабрика в Сучжоу, Китай 

ROHM, Япония

Производство силовых полупроводников. 2022

LAPIS Semiconductor (ROHM Group), Kunimi Town, преф. Миядзаки, планы запуска в 2024 году, полупроводники для силовой электроники, пластины 150 нм. (Актуально на янв. 2024 года) 

Sony Group, Япония

производство микросхем и датчиков изображения для смартфонов (>50% по итогам 2018 года; 43% мирового объема продаж в 2021 году) и т.п. Есть дочерние компании, например, Sony Semiconductor Israel. Основной конкурент на рынке датсчиков изображений - Samsung. 

🔹 Fab5 в Исахая (Нагасаки). Начал работать в апреле 2021 года, в начале 2022 года продолжалось расширение этого производства. 

🔹 план собственной фабрики в Кумамото

2022.12 Sony рассматривает возможность строительства новой фабрики по производству полупроводников для смартфонов на юге Японии. Сумма инвестиций - несколько миллиардов долларов, вероятное место строительства - префектура Кумамото. Планы строительства - начало в 2024 году. 

🔹 план совместной фабрики в Кумамото (с Denso Corp., Япония и TSMC, Тайвань)

В 2022 году планируется запуск серийного производства к концу 2024 года, техпроцесс 12нм (ранее планировалось 28нм и 22нм). Планируемая мощность до 55 тыс пластин 300 мм в месяц. Планируется выпускать датчики изображения КМОП типа, автомобильные микроконтроллеры и чипы для беспилотных решений. 
Denso получит пакет в 10% акций и станет ключевым клиентом. Правительственные субсидии - до $3.5 млрд. Также в проект намерена инвестировать Toyota - $350 млн. 

🔹 совместный с Toyota и другими компаниями проект Rapidus (среди участников проекта 8 "тяжеловесов", включая Toyota Motor, NTT, Kioxia Holdings Corp., Tokyo Electron Ltd, SoftBank Group Corp. и т.п.) 

В 2022 году анонсирован. Первоначально создается исследовательский центр, затем производство с задачей выйти на технологию 2нм до 2027 года.  

Sharp, Япония

значительный участник рынка полупроводниковых приборов O-S-D, наряду с Sony и Nichia 

Sumitomo Bakelite, Япония

производитель материалов, применяемых в производстве микроэлектроники. 

Tokio Electron (Japan's Tokio Electron), Япония

2023.03 Tokyo Electron планирует инвестировать 22 млрд иен ($168 млн) в постройку нового производства на северо-востоке Японии. 

2023.01 Крупнейший в Японии и 3-й в мире по доходам производитель оборудования для производства микросхем. В 2022 году обеспечивала порядка 26% потребностей китайских производителей в производственном оборудовании. 

Toshiba  

Kaga Toshiba

строительство мощностей по производству силовой электроники на пластинах 300 нм, в Nomi City, префектура Исикава, с планами запуска в 2023-2024 годы. Стройка сдвинулась на 2025 год. (Актуально на янв. 2024 года)

TSMC (TSMC Japan 3DIC), Тайвань

🔹 исследовательский центр в Цукубе

2022 Компанией TSMC запущен научно-исследовательский центр в Цукубе, префектура Ибараки. Основное финансирование - правительственные субсидии Японии. 

🔹 JASM фаб. планы создания небольшой фабрики TSMC JASM по производству полупроводников в Кикуйо, Кумамото (Кюсю). Планируется, что здесь в основном будут производится полупроводники, которые используются в камерах смартфонов и в других продуктах Sony Group.  Оценка стоимости этого проекта - порядка $7-8.8 млрд. Правительственные субсидии могут достигать половины стоимости проекта. Условия субсидирования предусматривают приоритет, который будет отдаваться внутрияпонским поставкам готовой продукции. План запуска - конец 2024 года. Процессы 28 / 22 / 16 / 12 / 7 / 6 нм. (Актуально на янв. 2024 года) 

Ulvac, Япония

производитель производственного оборудования для выпуска микроэлектроники. 

UMC (United Semiconductor Japan Co | USJC), Тайвань

🔹 планы создания совместного с Denso производства полупроводников в Японии. С ориентацией на чипы, востребованные в автопроме. 

 

Новости

 

2024.04.12 Инвестиционные планы создания / развития полупроводниковых производств в Японии 

 

 

2024.04.12 Renesas Electronics модернизировала и перезапустила предприятие по производству микросхем в Кофу, Япония. Ранее дочерняя компания Renesas Semiconductor Manufacturing работала здесь с кремниевыми пластинами 150 и 200 мм. В 2014 году предприятие законсервировали. В мае 2022 года было принято решение о модернизации и перезапуске. Инвестиции в проект составили около $590 млн. К 2025 году здесь наладят выпуск силовых компонентов для автоэлектроники, в частности, на базе биполярных транзисторов с изолированным затвором. Новое оборудование для работы с пластинами 300 мм начали развоорачивать в октябре 2023 года. Модернизация обошлась значительно дешевле, чем строительство нового завода. / 3dnews.ru. 

2024.04.12 ROHM ведет переоборудование купленного у Solar Frontier в ноябре 2023 года предприятия в Миядзаки (Кюсю), которое занималось выпуском солнечных панелей. Вместо этого здесь будут производить изделия силовой электроники. Как ожидатеся, модернизация производства позволит начать выпуск силовой электроники еще до конца 2024 года. На модернизацию и расширение этого производства ROHM собирается потратить около $2 млрд. Как ожидается, запуск этого проекта позволит компании к 2030 году нарастить объемы выпуска силовых компонентов на базе SIC в 35 раз по сравнению с 2021 года. / 3dnews.ru 

2024.03.27 Если до сих пор Renesas успела запустить два RISC-V микроконтроллера - для систем управления двигателями и для систем HMI с голосовым управлением, то теперь компания представила свой первый MCU общего назначения R9A02G021 с ядром RISC-V, разработанным непосредственно Renesas. Этот микроконтроллер демонстрирует сочетание аналоговой и цифровой периферии. / RUSmicro 

2023.03 Компания ROHM Semiconductor представила технологию сверхвысокоскоростной управляющей микросхемы, которая максимизирует производительность GaN устройств. ROHM заявляет о создании усовершенствованной технологии за счет управления импульсами в рамках своей технологии Nano Pulse Control. Обычная длительность управляющих импульсов на сегодня - 9нс, компания ROHM сократила их длительность до 2нс.  В ROHM сейчас готовятся к выпуску образцов 100В 1-канальной управляющей ИС постоянного тока, начиная с 2H2023. Эти микросхемы рекомендуется использовать в тандеме с устройствами ROHM GaN серии EcoGaN, что обещает выигрыш в энергосбережении и миниатюризации (вплоть до снижения размеров устройств на 86%) устройств, применимых в различных приложениях, включая базовые станции сотовой связи, ЦОД, оборудование для автоматизации производства и летающие беспилотники. 

2024.03.01  CG Power будет сотрудничать с японской Renesas Electronics Corp. и таиландской Stars Microelectronics в проекте по созданию предприятия по упаковке чипов в Гуджарате, Индия.  / RUSmicro  

2024.02.15 Японская Renesas намеревается купить американскую Altium за $5,9 млрд. Для Renesas это не первая сделка - месяц назад компания заявила о планах покупки производителя силовых полупроводников Transphorm Technology, в 2018 году купила производителя микросхем Integrated Device Technology за $6,7 млрд, в 2016 - заключила сделку с производителем микросхем Intersil на $3,2 млрд. / RUSmicro 

 

2023.07.06 Renesas и Wolfspeed заключили 10-летнее соглашение на поставку SiC-пластин. Японская Renesas и американская Wolfspeed объявили о заключении 10-летнего соглашения, согласно которому Wolfspeed обеспечит поставку в Японию чистых и эпитаксиальных пластин из карбида кремния. В обеспечение контракта Renesas внесет залог в размере $2 млрд. / RUSmicro  

2023.03.15 Компания ASUS представила одноплатный компьютер Pico-ITX на базе японского процессора Renesas RZ/Five. / RUSmicro 

2023.02.28 Rapidus определилась с выбором места для строительства завода по производству полупроводников. Как сообщает Reuters, японская госкомпания Rapidus определилась с местом, где будет развернут новый завод по производству полупроводников - производственный центр Титосэ (Chitose) на Хоккайдо. Rapidus ранее договорилась о партнерстве с IBM Corp. в теме разработки и производства чипов на основе техузлов 2нм. Прототипы планируется начать выпускать в 2025 году, массовое производство начнется не ранее второй половины двадцатых годов, предположительно в 2027 году. Титосэ, с населением около 100 тысяч человек, может стать неплохой площадкой, учитывая хороший кадровый ресурс. Здесь также расположен завод по производству кремниевых пластин SUMCO Corp. Планируемые инвестиции в разработку и постановку производства чипов по процессу 2нм - на уровне 5 трлн иен ($36,68 млрд), ранее мне приходилось видеть и большие цифры, например, речь шла о 7 млрд иен. Деньги еще только предстоит привлечь, причем основная ставка делается на частных инвесторов, японское правительство, если и поможет субсидиями, то на уровне процентов 10% от суммы инвестиций. 

2023.02 Компания Rapidus выбирает место для сооружения современного предпрития для производства микросхем с узлами от 2нм с планами запуска серийного производства в 2027 году. О выбранной площадке собираются объявить в марте 2022. В проекте принимает участие IBM Corp., занимающаяся разработками соответствующей технологии. Компания Rapidus надеется привлечь до 7 трлн иен ($54 млрд) инвестиций в этот проект. 

2022.12 ROHM заключила партнерское соглашение с китайской BASiC Semiconductor, производителем и разработчиком передовых полупроводников. Партнерство предполагает совместную разработку и продвижение решений SiC, предназначенных для рынка энергетических транспортных средств. 

2022.12.19 Renesas Electronics Corp. заявила, что во вторник возобновит работу на своей фабрике по производству микросхем в Пекине, который был закрыт из-за "антиковидных" мер Китая. Очередной шаг, связанный с ослаблением карантинных мер в Китае.   

2022. Rohm недавно открыл в Японии новый завод достаточно большой для того, чтобы можно было в 5 раз нарастить производство силовых полупроводников SiC. В проекте NEDO компания Rohm сосредоточится, прежде всего, на промышленном оборудовании. / MForum 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.