MForum.ru
03.04.2024,
Министерство промышленности Японии заявило, что утвердило субсидии на сумму для 590 млрд иен ($3.9 млрд) для проекта Rapidus. Об этом сообщает Reuters.
Ранее в Японии было принято решение предоставить Rapidus субсидии на сумму около 330 млрд иен. Недавно одобренная господдержка включала 53,5 млрд иен на усовершенствованную упаковку / корпусирование, которые становятся все более важными элементами повышения производительности чипов.
Rapidus это создаваемое японское производство микросхем, в сотрудничестве с американской IBM и европейской исследовательской организацией в области микроэлектроники Imec. Производственные мощности для выпуска чипов по передовым технологиям, как ожидается, появятся на северном острове Хоккайдо с 2027 года. На этом предприятии Rapidus планирует производить чипы по техпроцессу с плотностью размещения до 2нм. Пока что в мире нет предприятий с такими технологическими возможностями.
Проект Rapidus - один из ключевых компонентов стратегии Токио по возрождению передового производства полупроводников и укреплению цепочек поставок на случай сбоев, которые могут возникать по мере роста напряженности в отношениях с Китаем. По задумке японцев, фабрика Rapidus должна стать производственным хабом не только для Японии, но и для многих других стран.
Землетрясение рядом с Тайванем и приостановка отдельных машин на тайваньских производствах микросхем - наглядная иллюстрация того, как критически важны для американского блока планы усиления производственных возможностей США и Японии в области микроэлектроники. Не удивительно, что правительства этих стран столь щедры в оказании господдержки проектам развертывания новых производственных мощностей в своих странах, включая проекты зарубежных инвесторов.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника Япония господдержка зарубежные новости
--
Публикации по теме:
29.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Правительство Южной Кореи объединяет усилия с корпорациями с целью создания "южнокорейской Nvidia" / MForum.ru
27.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии / MForum.ru
20.12. [Новинки] Слухи: HMD Global работает над смартфоном под кодовым названием «Orka» / MForum.ru
20.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые характеристики Vivo Pad 4 Pro / MForum.ru
19.12. [Новинки] Анонсы: Poco C75 5G доступный 5G-смартфон на Snapdragon 4s Gen 2 / MForum.ru
19.12. [Новинки] Анонсы: Poco M7 Pro 5G — 5G-смартфон за 15 000 рупий / MForum.ru
18.12. [Новинки] Анонсы: Moto G05 с чипсетом Helio G81 представлен официально / MForum.ru
18.12. [Новинки] Анонсы: Motorola представила смартфоны с емкими АКБ – Moto G15 и G15 Power / MForum.ru
18.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Motorola Moto E15 с Android 14 Go / MForum.ru
17.12. [Новинки] Анонсы: Классические телефоны Nokia получают обновление 2025 года / MForum.ru
16.12. [Новинки] Слухи: Poco X7 и X7 Pro замечены на рендерах / MForum.ru
16.12. [Новинки] Анонсы: Lava O3 Pro появился на Amazon India / MForum.ru
13.12. [Новинки] Анонсы: Huawei FreeBuds Pro 4 стали первым устройством бренда Huawei Sound / MForum.ru
13.12. [Новинки] Анонсы: Серия Huawei Nova 13 выходит на мировой рынок / MForum.ru
13.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о китайской версии Vivo Y300 5G / MForum.ru
12.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты полные спецификации Google Pixel 9a / MForum.ru
12.12. [Новинки] Это интересно: Vivo создаст новый суббренд в следующем году / MForum.ru
11.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme Neo7 с Dimensity 9300+, АКБ 7000 мАч и защитой от воды и пыли IP69 / MForum.ru
11.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты спецификации OnePlus Ace 5 и его отличия от OnePlus 13R / MForum.ru
10.12. [Новинки] Слухи: Amazon раскрыл характеристики, дизайн и дату запуска Lava Blaze Duo / MForum.ru
10.12. [Новинки] Слухи: iQOO, Redmi и OnePlus также представят смартфоны с АКБ 7000 мАч / MForum.ru
10.12. [Новинки] Слухи: OnePlus Ace 5 показали на фото / MForum.ru