Микроэлектроника: Землетрясение у побережья Тайваня заставило TSMC и других производителей остановить часть производства чипов и эвакуировать персонал

MForum.ru

Микроэлектроника: Землетрясение у побережья Тайваня заставило TSMC и других производителей остановить часть производства чипов и эвакуировать персонал

03.04.2024, MForum.ru


Это крупнейшее за 25 лет землетрясение у берегов Тайваня силой 7.4. Тайваньские компании, производящие микроэлектронику отреагировали на него отключением части машин и временной эвакуацией персонала. В частности, это коснулось TSMC и UMC (United Microelectronics Corp.). Об этом сообщает Bloomberg.

 

 

Тайваньские производители выпускают большинство чипов для Apple и NVidia, а также для автопрома множества стран. В целом до 80% самых высокотехнологичных чипов выпускается на острове. Вибрации способны уничтожить целые партии полупроводников, выпускаемых по современным техпроцессам. Остановка процесса производства также чревата тем, что партии продуктов, находившихся в стадии производства, придется списать и начать процесс длительностью в 2-3 месяца заново. Пока что неясно, какой объем выпуска продукции затронут негативным воздействием.

Мой коммент:

Каких последствий можно ожидать? Весьма вероятно, что ущерб от землетрясения окажется весьма ощутимым практически для всего мира. Могут сдвинуться сроки поставки чипов для очень многих производителей и отраслей по всему миру. Речь идет, возможно о миллиардных потерях для тайваньских компаний, а также о задержках с производством разнообразной продукции производителями США, Европы и ряда других стран. Все же, полагаю, что мы и не столкнемся с дефицитом, который был во времена так называемой пандемии, но запасы могут сократиться, а спрос на чипы - вырасти. В выигрыше могут оказаться китайские фабрики, которые способны заместить часть продукции, которую выпускали на Тайване.

В очередной раз подтверждаются риски размещения ведущих производителей чипов в мире в сейсмоопасной зоне, где находится Тайвань, а также риски концентрации высоких технологий в одной стране. Возможно, это ускорит планы TSMC по развертыванию своих производств в США, Японии и Европе. Можно предположить, что это простимулирует и других тайваньских производителей предпринять усилия по расширению своей деятельности в других регионах планеты. К сожалению, возможности выбора ограничены - в Японии хороший бизнес-климат, но и там сохраняется сейсмоопасность. В США нетрудно найти регионы с минимальной сейсмикой, там хорошая логистика и много потребителей, но при этом бизнес-климат сейчас явно мало пригоден для успешного производства. То же, в заметной степени, относится и к современной Европе.

Случившееся землетрясение может ударить и по лидерству США в области ИИ, а также притормозить развитие ИИ во всем мире.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Тайвань TSMC проблемы землетрясения зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

30.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC направляет больше рабочих на стройку своего нового завода в Аризоне / MForum.ru

11.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC обещает тесты 2нм уже в 2023 году / MForum.ru

06.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Германия усилит свою микроэлектронику канадским предприятием / MForum.ru

23.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии / MForum.ru

05.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers построит первый за 20 лет завод по производству кремниевых пластин в США / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

16.04. [Новинки] Анонсы: Redmi A5 – новое поколение сверхбюджетных смартфонов / MForum.ru

16.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Motorola Edge 60 Stylus с встроенным стилусом и рейтингом IP68 / MForum.ru

15.04. [Новинки] Cлухи: Oppo K13 получит новый чип Qualcomm и емкую АКБ / MForum.ru

15.04. [Новинки] Компоненты: OmniVision OV50X – сенсор камеры «кинематографического уровня» / MForum.ru

14.04. [Новинки] Анонсы: Oppo Watch X2 Mini и Enco Free4 представлены официально / MForum.ru

14.04. [Новинки] Анонсы: Oppo Pad 4 Pro на базе Snapdragon 8 Elite представлен официально / MForum.ru

11.04. [Новинки] Анонсы: Oppo Find X8s и Find X8s+ на базе Dimensity 9400+ представлены официально / MForum.ru

11.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Oppo Find X8 Ultra с улучшенными двумя телеобъективами 50 МП / MForum.ru

10.04. [Новинки] Слухи: Realme Neo 7 Pro с Dimensity 9400e могут представить в мае / MForum.ru

10.04. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые спецификации Honor Power / MForum.ru

09.04. [Новинки] Анонсы: Moto G Stylus (2025) представлен официально / MForum.ru

09.04. [Новинки] Анонсы: Infinix Note 50s 5G – самый тонкий телефон в Индии с дисплеем AMOLED 144 Гц / MForum.ru

08.04. [Новинки] Анонсы: Стильные смарт-часы Huawei Watch Fit 3 представлены официально / MForum.ru

08.04. [Новинки] Слухи: Realme Narzo 80 Pro 5G и Narzo 80x 5G готовятся к анонсу / MForum.ru

08.04. [Новинки] Слухи: Vivo T4 получит Snapdragon 7s Gen 3 и яркий AMOLED-дисплей / MForum.ru

07.04. [Новинки] Анонсы: Redmi Buds 7S представлены официально / MForum.ru

04.04. [Новинки] Анонсы: Honor Play 60 и Play 60m представлены официально / MForum.ru

04.04. [Новинки] Слухи: Раскрыт дизайн Motorola Razr 60 и Razr 60 Ultra / MForum.ru

03.04. [Новинки] Слухи: Samsung работает над более доступным складным смартфоном / MForum.ru

03.04. [Новинки] Слухи: Honor работает над смартфоном с АКБ емкостью 8000 мАч / MForum.ru