MForum.ru
14.03.2024,
Как сообщает Reuters, стартап Cerebras Systems, известный своими разработками в области чипов для ИИ, анонсировал новую версию чипа размером с пластину. По заявлению компании, это решение будет обеспечивать вдвое большую производительность по той же цене, что и его предшественник.
Почему это важно?
Чипы ИИ Cerebras из Санта-Клары, Калифорния, конкурируют с решениями лидера рынка - компании NVidia. Cerebras делает ставку на то, что ее чип размером с пластину превзойдет по производительности кластеры чипов NVidia.
Cerebras уже успел удивить всю отрасль самым большим в мире чипом первого поколения. Восемнадцать месяцев спустя компания увеличила рекорд, перейдя на техпроцесс 7нм. Еще 1.5 года и на этот раз Cerebras представляет часть чипа, выполненную уже по технологии 5нм. В ней - более 3.5 трлн транзисторов.
Ключевая проблема микроэлектроники - потребление электроэнергии чипами. Новинка от Cerebras потребляет столько же, сколько и предыдущий "гигачип", но при куда большей производительности. Соответственно, можно построить более эффективную систему обучения ИИ с тем же уровнем затрат.
Новый Wafer-Scale Engine 3 (WSE-3) - это 4 трлн транзисторов, способных обеспечивать производительность 125 петафлопс. Выпущена пластина на TSMC. Cerebras собирается продавать системы WSE-3 вместе с чипами Qualcomm AI 100 Ultra для инференса. (Инференс в контексте искусственного интеллекта (ИИ) - это процесс, в ходе которого обученная модель ML применяется к новым данным для получения прогнозов или принятия решений. Во время инференса модель ИИ применяется к новым данным, которые она не видела во время обучения).
Очень интересная альтернатива "классике" NVidia. Будет интересно посмотреть, насколько заметную долю рынка чипов для ИИ сможет отгрызть Cerebras.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника ИИ искусственный интеллект Cerebras зарубежные новости
--
Публикации по теме:
20.12. [Новинки] Слухи: HMD Global работает над смартфоном под кодовым названием «Orka» / MForum.ru
20.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые характеристики Vivo Pad 4 Pro / MForum.ru
19.12. [Новинки] Анонсы: Poco C75 5G доступный 5G-смартфон на Snapdragon 4s Gen 2 / MForum.ru
19.12. [Новинки] Анонсы: Poco M7 Pro 5G — 5G-смартфон за 15 000 рупий / MForum.ru
18.12. [Новинки] Анонсы: Moto G05 с чипсетом Helio G81 представлен официально / MForum.ru
18.12. [Новинки] Анонсы: Motorola представила смартфоны с емкими АКБ – Moto G15 и G15 Power / MForum.ru
18.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Motorola Moto E15 с Android 14 Go / MForum.ru
17.12. [Новинки] Анонсы: Классические телефоны Nokia получают обновление 2025 года / MForum.ru
16.12. [Новинки] Слухи: Poco X7 и X7 Pro замечены на рендерах / MForum.ru
16.12. [Новинки] Анонсы: Lava O3 Pro появился на Amazon India / MForum.ru
13.12. [Новинки] Анонсы: Huawei FreeBuds Pro 4 стали первым устройством бренда Huawei Sound / MForum.ru
13.12. [Новинки] Анонсы: Серия Huawei Nova 13 выходит на мировой рынок / MForum.ru
13.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о китайской версии Vivo Y300 5G / MForum.ru
12.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты полные спецификации Google Pixel 9a / MForum.ru
12.12. [Новинки] Это интересно: Vivo создаст новый суббренд в следующем году / MForum.ru
11.12. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme Neo7 с Dimensity 9300+, АКБ 7000 мАч и защитой от воды и пыли IP69 / MForum.ru
11.12. [Новинки] Слухи: Раскрыты спецификации OnePlus Ace 5 и его отличия от OnePlus 13R / MForum.ru
10.12. [Новинки] Слухи: Amazon раскрыл характеристики, дизайн и дату запуска Lava Blaze Duo / MForum.ru
10.12. [Новинки] Слухи: iQOO, Redmi и OnePlus также представят смартфоны с АКБ 7000 мАч / MForum.ru
10.12. [Новинки] Слухи: OnePlus Ace 5 показали на фото / MForum.ru