MForum.ru
02.12.2011,
[Шэньчжэнь, Китай - 14 ноября 2011 года] Компания Huawei продемонстрировала первый в мире чип для многорежимного терминала на базе 3GPP R9 на выставке GSMA Mobile Asia Congress в Гонконге. Многорежимное решение Huawei представляет новую ступень развития LTE и поддерживает конвергенцию LTE TDD (Time Division Duplexing - временное мультиплексирование) и FDD (Frequency Division Duplexing - частотное мультиплексирование). Также решение приблизит реализацию глобального роуминга услуг LTE TDD/FDD. Новый чипсет способен изменить правила игры для операторов при привлечении доходного сегмента пользователей мобильного широкополосного доступа.
Основной элемент многорежимного решения Balong 710 - это процессор Hi6920, который является первым промышленным чипом, поддерживающим LTE R9. Предыдущие решения могли поддерживать только 3GPP R8. Чип Hi6920 является самым быстрым многорежимным процессором, поддерживающим все стандарты: LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / UMTS / GSM / EDGE / GPRS. В его основе - самые передовые технологии, такие как двухуровневое формирование диаграммы направленности и MIMO (Multiple Input Multiple Output). Hi6920 предоставляет широкие возможности применения и самую высокую скорость передачи - до 150 Мбит/с на линии от базовой станции до абонента.
Кроме Balong710 Huawei также представила другие многорежимные терминалы, включая мобильное WiFi-устройство E589.
Демонстрация этих изделий подтверждает инновационность Huawei и ее лидирующее положение в области технологий LTE. Среди достижений компании: представленная в 2010 году первая в мире реализация LTE TDD 4x4 MIMO со скоростью передачи 260 Мбит/с от базовой станции до абонента, а также новинки 2011 года: первая в мире демонстрация роуминга LTE TDD/FDD, запуск первого в мире двухрежимного LTE TDD/FDD выносного радиоблока RRU 40 МГц и совместная с Aircel демонстрация GSM/UMTS/LTE TDD на базе существующей сети в Индии.
©
Публикации по теме:
31.01. [Новинки] Слухи: Honor работает над планшетом Pad X9a / MForum.ru
30.01. [Новинки] Слухи: Появились подробности о камерах Samsung Galaxy S25 Edge / MForum.ru
30.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Nothing Phone (3a) и (3a) Pro / MForum.ru
29.01. [Новинки] Анонсы: TCL P10 Color Ink Eye Protection с технологией NXTPAPER представлен в Китае / MForum.ru
29.01. [Новинки] Слухи: Nothing Phone (3a) получит больший экран 6,8'' и телеобъектив 50 Мп / MForum.ru
28.01. [Новинки] Слухи: Грядущий анонс смартфона iQOO Neo 10R подтвержден официально / MForum.ru
27.01. [Новинки] Анонсы: Lava Yuva Smart – смартфон за 6000 рупий / MForum.ru
27.01. [Новинки] Слухи: Vivo V50 представят в феврале, V50 Pro - позже / MForum.ru
24.01. [Новинки] Слухи: Tecno работает над серией смартфонов Camon 40 / MForum.ru
24.01. [Новинки] Анонсы: Galaxy S25 Ultra – первый телефон Samsung с 16 ГБ оперативной памяти / MForum.ru
23.01. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy S25 и S25+ оснащены Snapdragon 8 Elite и 12 Гб ОЗУ для всех рынков / MForum.ru
23.01. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy S25 Ultra – тоньше, легче и с новой сверхширокоугольной камерой 50 Мп / MForum.ru
22.01. [Новинки] Слухи: Apple iPhone SE 4 получит Dynamic Island / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 Ultra может получить 200 Мп сенсор / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: Google Pixel 10a работает над оптимизацией стоимости Google Pixel 10a / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: iQOO Neo10R для индийского рынка представят в феврале / MForum.ru
20.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты европейские цены смартфонов Samsung Galaxy S25 / MForum.ru
17.01. [Новинки] Слухи: Realme P3 будет доступен в трех комбинациях памяти и трех цветах / MForum.ru
17.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о чипсетах будущих планшетов Samsung / MForum.ru
16.01. [Новинки] Слухи: Раскрыта толщина складного смартфона Oppo Find N5 / MForum.ru