MForum.ru
28.02.2004, RBCDaily
Если их производители воспользуются выгодным предложением процессорного гиганта Intel.
На завершающейся неделе фокус внимания тех, кому не безразлична сотовая телефония, переместился во французские Канны, где прошла очередная конференция всех причастных к этой сфере. На прошлых мероприятиях всех в основном интересовало, когда закончится кризис на рынке, и что нужно предложить потребителям прямо сейчас, чтобы он завершился поскорее. В нынешнем году главный вопрос заключался в том, каким может оказаться завтрашний день мобильной телефонной связи.
Один из ответов на него представил собравшимся крупнейший в мире производитель микропроцессоров Intel Corp., пытающийся прорваться на новый для себя рынок чипов для «трубок». В прошлом году компания объявила о планах объединить все свои подразделения, деятельность которых связана со связью, в единую организацию под названием Intel Communications Group. Однако в четвертом квартале 2003 г. корпорации пришлось отразить в балансе списания на сумму 600 млн долл., поскольку результаты оказались хуже ожиданий.
Тем не менее, руководство Intel верит в будущее. В конце 2003 г. корпорация объявила о производстве опытных образцов вычислительных устройств с кодовым наименованием Manitoba, сочетающих в одной микросхеме вычислительные и коммуникационные возможности, а также функции флэш-памяти. Эта разработка ориентирована на сотовые телефоны «третьего поколения», способные функционировать в сетях стандартов GSM/GPRS.
«Отрасль беспроводной связи эволюционирует от переплетения отдельных независимых сетей к единой интегрированной беспроводной сети, поддерживающей различные стандарты, поскольку никакой отдельный стандарт сегодня уже не может считаться самодостаточным, – заявил в Каннах Пол Отеллини (Paul Otellini), президент и главный директор по операциям Intel. – Битвы конкурирующих технологий не будет. Мы неизбежно придем к сосуществованию таких стандартов как Wi-Fi, WiMAX и 3G, и именно оно станет основой для появления множества новых замечательных приложений и моделей бизнеса».
В то же время Intel готова предложить производителям «трубок» собственный стандарт микросхем, отличающийся от того, что де-факто господствует ныне. Создатели сотовых телефонов в настоящее время придерживаются правила, в соответствии с которым процессор, память и «модем» – чип, обеспечивающий прием и передачу сигналов от аппарата к базовой станции, – должны быть отдельными устройствами. Intel предлагает втиснуть все это в один корпус.
«Наивно полагать, что сотовые телефоны не подчиняются законам кремния, – считает Пол Отеллини. – Это просто маленькие компьютеры. Мы предлагаем больше функциональности в меньшем объеме. Это критически важно для отрасли, где стоимость и размеры – критические показатели».
По мнению компании, предлагаемое ей решение позволит серьезно удешевить производство сотовых телефонов. В конечном счете, один суперпроцессор, способный к тому же поддерживать несколько стандартов связи и множество частот, будет стоить меньше трех различных аналогичных по функциональности микросхем. Это и предопределит относительное удешевление «трубок».
Правда, как считают комментаторы, производители сотовых телефонов могут не понять стремления одной корпорации поставить всю отрасль на новые рельсы. Пока только Motorola Inc. и Samsung Co. выпускают небольшое количество мобильных аппаратов на базе микросхем Intel. Впрочем, корпорация ведет переговоры с десятью изготовителями «трубок». Она представила дизайн двух поколений сотовых телефонов. Первая линия может появиться в продаже уже в текущем году, вторая – в 2005 г.
Эти «трубки» должны работать в стандартах 2,5G и 3G. Их владельцы смогут пользоваться мультимедиа-услугами повышенного качества, недоступными в телефонах второго поколения. Например, в качестве стандарта появится возможность проигрывать цифровые музыкальные файлы. В телефоны также будет встроена фотокамера, позволяющая вести фото- и – в ограниченных масштабах –видеосъемки в. Кроме того, устройства 2,5G объединят три разных стандарта беспроводной связи - GPRS для международной связи, Wi-Fi для среднего расстояния и Bluetooth для ближнего. Словом, предложение Intel позволит получить больше за те же, в сущности, деньги. Осталось понять, насколько это нужно массовому потребителю.
© Владимир Петров, "RBC Daily"
14.04. [Новинки] Анонсы: Oppo Watch X2 Mini и Enco Free4 представлены официально / MForum.ru
14.04. [Новинки] Анонсы: Oppo Pad 4 Pro на базе Snapdragon 8 Elite представлен официально / MForum.ru
11.04. [Новинки] Анонсы: Oppo Find X8s и Find X8s+ на базе Dimensity 9400+ представлены официально / MForum.ru
11.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Oppo Find X8 Ultra с улучшенными двумя телеобъективами 50 МП / MForum.ru
10.04. [Новинки] Слухи: Realme Neo 7 Pro с Dimensity 9400e могут представить в мае / MForum.ru
10.04. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые спецификации Honor Power / MForum.ru
09.04. [Новинки] Анонсы: Moto G Stylus (2025) представлен официально / MForum.ru
09.04. [Новинки] Анонсы: Infinix Note 50s 5G – самый тонкий телефон в Индии с дисплеем AMOLED 144 Гц / MForum.ru
08.04. [Новинки] Анонсы: Стильные смарт-часы Huawei Watch Fit 3 представлены официально / MForum.ru
08.04. [Новинки] Слухи: Realme Narzo 80 Pro 5G и Narzo 80x 5G готовятся к анонсу / MForum.ru
08.04. [Новинки] Слухи: Vivo T4 получит Snapdragon 7s Gen 3 и яркий AMOLED-дисплей / MForum.ru
07.04. [Новинки] Анонсы: Redmi Buds 7S представлены официально / MForum.ru
04.04. [Новинки] Анонсы: Honor Play 60 и Play 60m представлены официально / MForum.ru
04.04. [Новинки] Слухи: Раскрыт дизайн Motorola Razr 60 и Razr 60 Ultra / MForum.ru
03.04. [Новинки] Слухи: Samsung работает над более доступным складным смартфоном / MForum.ru
03.04. [Новинки] Слухи: Honor работает над смартфоном с АКБ емкостью 8000 мАч / MForum.ru
02.04. [Новинки] Анонсы: Motorola Edge 60 Fusion представлен с изогнутым дисплеем и рейтингом IP69 / MForum.ru
02.04. [Новинки] Анонсы: Lava Bold 5G за 11 рупий представлен официально / MForum.ru
01.04. [Новинки] Анонсы: Vivo V50e получил мощную фоточасть и выдержал 42 000 падений / MForum.ru
01.04. [Новинки] Анонсы: Представлены Vivo Y300 Pro+ и Y300t с емкими АКБ / MForum.ru