MForum.ru
28.02.2024,
Об этом рассказывает bnnbreaking. Исследователи кафедры электротехники Городского университета Гонконга под руководством профессора Ван Ченга добились прогресса в области микроволновой фотоники (MWP), представив чип для беспроводной связи. Опубликованная в журнале Nature (публикация по ссылке не открывается), совместная работа с Китайским университетом Гонконга представляет интегрированный микроволновый фотонный тонкопленочный чип из ниобата лития LiNbO3, способный работать в 1000 раз быстрее, чем традиционные электронные процессоры, и при этом более энергоэффективно.
Выигрыш достигается интеграцией быстрого электрооптического преобразования и многофункциональной обработки сигналов с низкими потерями в единой компактной платформе. Этого давно ожидали от микроволновой фотоники, которая использует оптические компоненты для генерации, модуляции и т.п. обработки СВЧ-сигналов. Это все не новость, но особенность MWP состоит в том, что такие системы обеспечивают сверхскоростную аналоговую обработку сигналов в объем интегральной микросхемы, с высокой точностью и малой потребляемой мощностью. В частности, гонконгская разработка способна обрабатывать сигналы вплоть до 67 ГГц.
Разработка может повлечь за собой появление более эффективных радиочастотных систем. Область применения выходит далеко за рамки улучшения производительности сетей 5G - это и 6G, и системы ИИ, и радары.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника MWP microwave-photonic chip научные исследования зарубежные новости
--
Публикации по теме:
17.02. [Новости компаний] Микроэлектроника. 6G: В России экспериментируют с селенидом галлия - материал признан перспективным для использования в решениях 6G / MForum.ru
02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: ЗНТЦ запустит фотонные микросхемы в серию / MForum.ru
08.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники / MForum.ru
23.09. [Краткие новости] Зарубежные участники рынка микроэлектроники / MForum.ru
05.10. [Краткие новости] Микроэлектроника: Полупроводниковые пленки атомарной толщины могут ускорить компьютеры в миллионы раз / MForum.ru
11.06. [Новинки] Слухи: HMD работает над 5G-смартфоном среднего класса / MForum.ru
11.06. [Новинки] Слухи: CMF Phone 1 – новый смартфон от Nothing / MForum.ru
10.06. [Новинки] Слухи: Xiaomi 15 Pro получит сенсор OmniVision OV50K / MForum.ru
10.06. [Новинки] Слухи: Все подробности о Poco M6 4G раскрыты на официальном сайте / MForum.ru
07.06. [Новинки] Анонсы: В Индии Realme C63 выпущен как Narzo N63 / MForum.ru
07.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о 4G и 5G версиях Reno 12F / MForum.ru
07.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые спецификации Realme GT 7 Pro / MForum.ru
05.06. [Новинки] Слухи: В линейке iQOO модель 13 Pro может исчезнуть, остается только стандартный вариант / MForum.ru
05.06. [Новинки] Анонсы: Motorola Edge (2024) представлен в США / MForum.ru
04.06. [Новинки] Слухи: HMD готовит релиз смартфонов под кодовыми названиями Tomcat и Nighthawk / MForum.ru
04.06. [Новинки] Слухи: Realme GT6 появится в двух версиях / MForum.ru
04.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Redmi 13 4G оценен в 199 евро / MForum.ru
04.06. [Новинки] Слухи: Появились подробности о Redmi K80 Pro / MForum.ru
03.06. [Новинки] Анонсы: Lava Yuva 5G представлен официально / MForum.ru
03.06. [Новинки] Анонсы: ASUS выпускает ROG Ally X за 799 долларов / MForum.ru
31.05. [Новинки] Анонсы: Realme C63 представлен официально / MForum.ru
30.05. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy Z Fold 6 представят в июле / MForum.ru
29.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые характеристики MediaTek Dimensity 9400 информатором / MForum.ru
29.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты спецификации Oppo Pad 3 / MForum.ru
29.05. [Новинки] Слухи: Poco M6 Plus сертифицирован в Индии / MForum.ru